[发明专利]一种具有快速降温结构的半导体加热盘加工用压铸模具

权利要求书

1.一种具有快速降温结构的半导体加热盘加工用压铸模具，包括支撑座(1)和设置于支撑座(1)上的模具本体(2)，其特征在于，所述模具本体(2)和支撑座(1)之间固定连接有多个伸缩导液座(3)，且伸缩导液座(3)上设置有自排液启闭机构(4)，所述支撑座(1)上转动设置有制冷防护罩(5)，且罩体(51)和伸缩导液座(3)中均注入有冷却液(6)，所述支撑座(1)上设置有与制冷防护罩(5)相配合的传动控制机构(7)，且支撑座(1)上设置有多个搅动机构(8)，所述支撑座(1)上设置有与传动控制机构(7)和各个搅动机构(8)相配合的驱动机构(9)，所述模具本体(2)上设置有感温检测机构(10)，且支撑座(1)上设置有与感温检测机构(10)电性连接的电磁继电器(11)，所述电磁继电器(11)与伸缩导液座(3)、自排液启闭机构(4)、制冷防护罩(5)和驱动机构(9)电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种具有快速降温结构的半导体加热盘加工用压铸模具，其特征在于，所述模具本体(2)由上模具(21)和下模具(22)组成，且上模具(21)可闭合封闭下模具(22)。

3.根据权利要求2所述的一种具有快速降温结构的半导体加热盘加工用压铸模具，其特征在于，所述伸缩导液座(3)由母座(31)、子座(32)、电磁板(33)、永磁板(34)和复位弹簧(35)组成，所述母座(31)固定设置于支撑座(1)的上侧，且电磁板(33)嵌设于母座(31)的下侧内底面上，所述永磁板(34)与母座(31)滑动连接，且冷却液(6)注入于电磁板(33)和永磁板(34)之间，所述子座(32)固定设置于永磁板(34)上，且子座(32)的上端贯穿母座(31)并与下模具(22)固定连接，所述永磁板(34)通过多个复位弹簧(35)与母座(31)固定连接，所述电磁板(33)与电磁继电器(11)电性连接。

4.根据权利要求3所述的一种具有快速降温结构的半导体加热盘加工用压铸模具，其特征在于，所述自排液启闭机构(4)由导管(41)和断电延时电磁阀(42)组成，所述导管(41)与母座(31)固定连通，且断电延时电磁阀(42)设置于导管(41)上，所述断电延时电磁阀(42)与电磁继电器(11)电性连接。

5.根据权利要求1所述的一种具有快速降温结构的半导体加热盘加工用压铸模具，其特征在于，所述制冷防护罩(5)由罩体(51)和多个半导体制冷棒(52)组成，所述罩体(51)与支撑座(1)转动连接，且各个半导体制冷棒(52)均固定设置于罩体(51)中，各个所述半导体制冷棒(52)的放热端均延伸至外部设置，且各个半导体制冷棒(52)均与电磁继电器(11)电性连接。

6.根据权利要求1所述的一种具有快速降温结构的半导体加热盘加工用压铸模具，其特征在于，所述传动控制机构(7)由转轴(71)、第一齿轮(72)和第二齿轮(73)组成，所述转轴(71)转动设置于支撑座(1)上，且第一齿轮(72)与转轴(71)固定套接，所述第二齿轮(73)固定套接于罩体(51)上，且第二齿轮(73)与第一齿轮(72)相啮合，所述第一齿轮(72)和第二齿轮(73)的齿数比为1:5。

7.根据权利要求6所述的一种具有快速降温结构的半导体加热盘加工用压铸模具，其特征在于，所述搅动机构(8)由搅动轴(81)和搅动叶(82)组成，所述搅动轴(81)转动设置于支撑座(1)上，且搅动叶(82)与搅动轴(81)固定套接。

8.根据权利要求7所述的一种具有快速降温结构的半导体加热盘加工用压铸模具，其特征在于，所述驱动机构(9)由多个主动锥齿轮(91)、多个从动锥齿轮(92)、支撑轴(93)和驱动电机(94)组成，所述支撑座(1)上开设有驱动腔(12)，且支撑轴(93)转动设置于驱动腔(12)中，所述支撑轴(93)的一端与驱动电机(94)传动连接，且各个主动锥齿轮(91)均固定套接于支撑轴(93)上，各个所述搅动轴(81)和转轴(71)的下端均延伸至驱动腔(12)中并与对应的从动锥齿轮(92)固定套接，且各个从动锥齿轮(92)分别与对应的主动锥齿轮(91)相啮合。