[发明专利]一种具有快速降温结构的半导体加热盘加工用压铸模具

说明书

本发明属于零件压铸技术领域，尤其是涉及一种具有快速降温结构的半导体加热盘加工用压铸模具，包括支撑座和设置于支撑座上的模具本体，所述模具本体和支撑座之间固定连接有多个伸缩导液座，且伸缩导液座上设置有自排液启闭机构。本发明可以基于模具内外温差状态，使得模具可以自动完成降温工序，且在完成降温时，可以自动关闭降温工序所用到的电器，节省电能，同时，使得模具自动脱离冷却液液面，以便于使用者判断模具的降温状态，且在降温过程中，配合浸没模具的冷却液以及位置不断变化的半导体制冷棒，可以使得模具得到全方位的降温散热，大大提高了降温散热效率。

技术领域

本发明属于零件压铸技术领域，尤其是涉及一种具有快速降温结构的半导体加热盘加工用压铸模具。

背景技术

现有专利(申请号为CN202123091498.1)一种具有快速降温结构的半导体加热盘加工用压铸模具，包括模具，所述模具的内部开设有放置槽。上述压铸模具在使用的过程中，通过配合散热扇以加快模具的散热，达到快速冷却零件的目的。

但是上述压铸模具在进行散热降温时，需要人工调控安装散热扇的位置，即在需要散热降温时需要人工调控散热工序，使得整个降温过程较为繁琐，且在降温的过程中，使用者不能很好的判断零件的冷却状态，以便于使用者在零件完成冷却后及时关闭电源，避免电能浪费，另外上述压铸模具的散热扇位置固定，使得降温散热点位置固点，进而使得模具其它位置不能得到很好的散热，进而影响模具的整体散热效率。

为此，我们提出一种具有快速降温结构的半导体加热盘加工用压铸模具来解决上述问题。

发明内容

本发明的目的是针对上述问题，提供一种具有快速降温结构的半导体加热盘加工用压铸模具。

为达到上述目的，本发明采用了下列技术方案：一种具有快速降温结构的半导体加热盘加工用压铸模具，包括支撑座和设置于支撑座上的模具本体，所述模具本体和支撑座之间固定连接有多个伸缩导液座，且伸缩导液座上设置有自排液启闭机构，所述支撑座上转动设置有制冷防护罩，且罩体和伸缩导液座中均注入有冷却液，所述支撑座上设置有与制冷防护罩相配合的传动控制机构，且支撑座上设置有多个搅动机构，所述支撑座上设置有与传动控制机构和各个搅动机构相配合的驱动机构，所述模具本体上设置有感温检测机构，且支撑座上设置有与感温检测机构电性连接的电磁继电器，所述电磁继电器与伸缩导液座、自排液启闭机构、制冷防护罩和驱动机构电性连接。

在上述的一种具有快速降温结构的半导体加热盘加工用压铸模具中，所述模具本体由上模具和下模具组成，且上模具可闭合封闭下模具。

在上述的一种具有快速降温结构的半导体加热盘加工用压铸模具中，所述伸缩导液座由母座、子座、电磁板、永磁板和复位弹簧组成，所述母座固定设置于支撑座的上侧，且电磁板嵌设于母座的下侧内底面上，所述永磁板与母座滑动连接，且冷却液注入于电磁板和永磁板之间，所述子座固定设置于永磁板上，且子座的上端贯穿母座并与下模具固定连接，所述永磁板通过多个复位弹簧与母座固定连接，所述电磁板与电磁继电器电性连接。

在上述的一种具有快速降温结构的半导体加热盘加工用压铸模具中，所述自排液启闭机构由导管和断电延时电磁阀组成，所述导管与母座固定连通，且断电延时电磁阀设置于导管上，所述断电延时电磁阀与电磁继电器电性连接。

在上述的一种具有快速降温结构的半导体加热盘加工用压铸模具中，所述制冷防护罩由罩体和多个半导体制冷棒组成，所述罩体与支撑座转动连接，且各个半导体制冷棒均固定设置于罩体中，各个所述半导体制冷棒的放热端均延伸至外部设置，且各个半导体制冷棒均与电磁继电器电性连接。

在上述的一种具有快速降温结构的半导体加热盘加工用压铸模具中，所述传动控制机构由转轴、第一齿轮和第二齿轮组成，所述转轴转动设置于支撑座上，且第一齿轮与转轴固定套接，所述第二齿轮固定套接于罩体上，且第二齿轮与第一齿轮相啮合，所述第一齿轮和第二齿轮的齿数比为1:5。