[发明专利]一种LGA类芯片散热片自适应安装方法在审
| 申请号： | 202210996503.3 | 申请日： | 2022-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN115424941A | 公开（公告）日： | 2022-12-02 |
| 发明（设计）人： | 申立涛;孙永升 | 申请（专利权）人： | 西安超越申泰信息科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/66;H01L23/40 |
| 代理公司： | 济南信达专利事务所有限公司 37100 | 代理人： | 孙晶伟 |
| 地址： | 710000 陕西省西安市国家民用*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种LGA类芯片散热片自适应安装方法，涉及主板设计安装技术领域；采集LGA类芯片散热片安装结构与主板上LGA类芯片固定座之间四角的压力值，对所述四角的压力值进行分析反馈，根据分析反馈情况，按照LGA类芯片固定座四角预设的标称压力值，自动调节LGA类芯片散热片安装结构与主板上LGA类芯片固定座之间的螺纹连接进行LGA类芯片散热片安装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 lga 芯片 散热片 自适应 安装 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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