[发明专利]一种桥状支架的内嵌式整体封装结构在审

专利信息
申请号: 202210979049.0 申请日: 2022-08-16
公开(公告)号: CN115312607A 公开(公告)日: 2022-11-08
发明(设计)人: 赵志勇;林耀斌;赵志强;何建威 申请(专利权)人: 河源市富宇光电科技有限公司
主分类号: H01L31/0203 分类号: H01L31/0203;H01L31/0232;H01L33/48;H01L33/58
代理公司: 北京知汇林知识产权代理事务所(普通合伙) 11794 代理人: 杨华
地址: 517025 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种桥状支架的内嵌式整体封装结构,包括支架、封装件、台阶体以及台阶体顶端的光学透镜,所述支架的上部为封装件,所述封装件的上部为台阶体,所述支架为方形结构,中间为压合形成的固晶碗杯,固晶碗杯的两侧分立设置的正极支架和负极支架,正极支架或负极支架内侧与所述正极支架或负极一体成型有沟槽,所述正极支架与放置在固晶碗杯中晶片的正极连接,晶片的负极与所述固晶碗杯的负极连接,固晶碗杯对称的两侧一体压合成型有沟槽。
搜索关键词: 一种 支架 内嵌式 整体 封装 结构
【主权项】:
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