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[外观设计]半导体封装体-CN202330063525.X有效
发明人：赵志勇;林耀斌;何建威;赵志强 -专利权人：河源市富宇光电科技有限公司
申请日： 2023-02-21 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： 14-03 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：半导体封装体。2.本外观设计产品的用途：用于芯片封装和接收红外信号。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。
半导体封装

[外观设计]半导体封装体-CN202330063575.8有效
发明人：赵志勇;林耀斌;何建威;赵志强 -专利权人：河源市富宇光电科技有限公司
申请日： 2023-02-21 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： 14-03 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：半导体封装体。2.本外观设计产品的用途：用于红外信号接收和芯片封装。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。
半导体封装

[外观设计]半导体封装体-CN202330079901.4有效
发明人：赵志勇;林耀斌;何建威;赵志强 -专利权人：河源市富宇光电科技有限公司
申请日： 2023-02-28 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： 14-03 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：半导体封装体。2.本外观设计产品的用途：用于芯片封装和接收红外信号。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。
半导体封装

[实用新型]一种光电距离传感器结构-CN202320260345.5有效
发明人：赵志勇;林耀斌;何建威;赵志强 -专利权人：河源市富宇光电科技有限公司
申请日： 2023-02-20 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： G01S7/481 文献下载
摘要：本实用新型适用于传感器技术领域，公开了一种光电距离传感器结构，包括发射模块和接收模块。发射模块用于发射光信号；接收模块与发射模块间隔设置，接收模块包括基板和与基板模块连接的环氧树脂胶体，基板用于接收透过环氧树脂胶体的光信号，并将光信号转化为电信号；环氧树脂胶体的厚度不超过2mm。本实用新型提供的光电距离传感器结构，通过在接收模块中设置小而薄的环氧树脂胶体，因此可以尽极限度的透射和接收光电信号的转化效率，进而提高传感器结构的感应精度和密度，且与传统传感器结构相比，拥有更小的体积。另外，在测距时，不再需要与实体接触，通过光信号的反射到基板接收后再转化为可比较运算的电信号，达到更优的侦测系统。
一种光电距离传感器结构

[实用新型]一种光电接收管-CN202320260387.9有效
发明人：赵志勇;林耀斌;何建威;赵志强 -专利权人：河源市富宇光电科技有限公司
申请日： 2023-02-20 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： D01H13/16 文献下载
摘要：本实用新型属于光电装置技术领域，具体的说是一种光电接收管，包括安装座和光电管，光电管包括透明外壳以及设置在透明外壳内部的阳极和阴极，所述光电管的外部安装有防护组件，所述防护组件包括防护筒和丝杠，且防护筒的底部开设有开口；本实用新型通过驱动器带动丝杠转动使光电管下滑伸出防护筒进行工作，完成后，光电管滑至防护筒的内部进行防护，避免光电管因外力的冲击而损坏，且密封片通过弹簧弹性力堵住开口，防止灰尘进入防护筒内部粘附光电管。
一种光电接收

[发明专利]一种光电接收管的封装结构及方法-CN202310089382.9在审
发明人：赵志勇;林耀斌;何建威;赵志强 -专利权人：河源市富宇光电科技有限公司
申请日： 2023-02-09 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： H01L31/0203 文献下载
摘要：本发明提供了一种光电接收管的封装结构及方法，包括PCB电路基板、固定在PCB电路基板固晶功能区域的半导体接收晶片，两个PCB电路基板通过高温复合，且PCB电路基板做穿孔和电路蚀刻；PCB电路基板穿上PIN针；半导体接收晶片通过90％的银粉+10％环氧树脂胶组合，将定在PCB电路基板的固晶功能区域，用160℃～200℃高温固化后，半导体接收晶片表面的电极通过金线与PCB电路基板焊线功能区域进行超声波焊接；PCB电路基板中灌装有环氧树脂胶或者硅胶。本发明提供的光电接收管的封装结构及方法，改善了光电接收管和基板的封装效果，做了PIN针穿孔，辅助围坝填胶的封装形式，获得了遥控系统和侦测系统所需要的光电接收器件。
一种光电接收封装结构方法

[实用新型]一种可调角度的红外发射贴片管-CN202222919002.3有效
发明人：赵志勇;林耀斌;何建威 -专利权人：河源市富宇光电科技有限公司
申请日： 2022-11-03 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： H01L31/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体技术领域，尤其为一种可调角度的红外发射贴片管，包括胶体方座，所述胶体方座的内部设置有固定机构，所述胶体方座的顶部且在固定机构的正上方固定连接有透镜胶体；所述固定机构包括固定连接在胶体方座内的BT基体引脚，所述BT基体引脚的顶部固定连接有固晶银胶，所述BT基体引脚的顶部且在靠近固晶银胶位置处固定连接有银胶卡位，所述固晶银胶的顶部粘连有芯片，所述BT基体引脚的顶部且在芯片的上方设置有导电金线，通过设计一种可调角度的红外发射贴片管，利用该装置中的固定机构实现更好的封装效果，解决了现有的可调角度的红外发射贴片管的封装结构为平面结构，体积较大，使用效果较差的问题。
一种可调角度红外发射贴片管

[实用新型]一种光形广角度的M形小尺寸BT贴片红外发射管-CN202223270547.2有效
发明人：赵志勇;林耀斌;何建威;赵志强 -专利权人：河源市富宇光电科技有限公司
申请日： 2022-12-05 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其为一种光形广角度的M形小尺寸BT贴片红外发射管，包括基板，所述基板的顶部固定连接有红外发射芯片，所述基板的底部固定连接有底部引脚，所述基板的顶部且在红外发射芯片的顶部且在靠近红外发射芯片位置处固定连接有光学胶体，通过设计一种光形广角度的M形小尺寸BT贴片红外发射管，利用该装置中的底部引脚和光学胶体对红外发射芯片进行封装，解决了现有封装方法制造出的红外发射管的光线发射范围方法较窄，且体积较大的问题。
一种光形广角度尺寸 bt 红外发射

[实用新型]一种微流控光电耦合开关器件-CN202222919049.X有效
发明人：赵志勇;林耀斌;何建威;赵志强 -专利权人：河源市富宇光电科技有限公司
申请日： 2022-11-03 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： H01L31/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体技术领域，尤其为一种微流控光电耦合开关器件，包括壳体，所述壳体的内部设置有光电耦合机构，所述壳体的底部固定连接有安装片；所述光电耦合机构包括固定连接在壳体内部中心处左侧的红外线发射光学管，所述壳体内部中心处的右侧且在红外线发射光学管的对应位置处固定连接有红外线接收光学管，所述壳体的内部且在红外线接收光学管的下方固定连接有IC控制芯片，所述红外线发射光学管和红外线接收光学管的底部均固定连接有固定底座，所述固定底座的底部固定连接有PIN引脚，通过设计一种微流控光电耦合开关器件，利用该装置中的光电耦合机构进行检测，解决了现有的光电耦合开关的感应精度和密度较差的问题。
一种微流控光电耦合开关器件

[实用新型]一种电机码盘上的光电开关侦测器件-CN202222973748.2有效
发明人：赵志勇;林耀斌;何建威;赵志强 -专利权人：河源市富宇光电科技有限公司
申请日： 2022-11-09 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： H02K11/22 文献下载
摘要：本实用新型涉及电气元件技术领域，具体为一种电机码盘上的光电开关侦测器件，包括主器壳，所述主器壳的内部活动安装有光电码盘，且光电码盘的前端从前至后依次固定安装有LED光源、平行光栅，同时光电码盘的后端固定安装有电路板，在电路板靠近光电码盘的一端面固定安装有光电接收器、光电发射器，且电路板远离光电码盘的一端面固定连接有环形散热翅片，同时环形散热翅片的圆心处贯穿安装有轴套，且环形散热翅片可对电路板以及其上的光电接收器、光电发射器产生的热量进行传递，并利用外部的空气流动带走进行散发，从而实现高效散热，进而可有效的防止因过热导致电路板以及其上的光电接收器、光电发射器的损坏以及缓解其的损耗延长其的使用寿命。
一种电机码盘上光电开关侦测器件

[实用新型]一种光形广角度的M形小尺寸BT贴片红外接收管-CN202223281341.X有效
发明人：赵志勇;林耀斌;何建威;赵志强 -专利权人：河源市富宇光电科技有限公司
申请日： 2022-12-05 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： H01L31/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其为一种光形广角度的M形小尺寸BT贴片红外接收管，包括基板，所述基板的顶部固定连接有红外接收芯片，所述基板的底部固定连接有引脚，所述基板的顶部且在红外接收芯片的顶部且在靠近红外接收芯片位置处固定连接有光学胶体，通过设计一种光形广角度的M形小尺寸BT贴片红外接收管，利用该装置中的引脚和光学胶体对红外接收芯片进行封装，解决了目前现有的红外接收芯片的封装方法的光线接收方法较窄，且体积较大的问题。
一种光形广角度尺寸 bt 红外接收

[实用新型]一种可调角度的红外接收贴片管-CN202222919007.6有效
发明人：赵志勇;林耀斌;何建威;赵志强 -专利权人：河源市富宇光电科技有限公司
申请日： 2022-11-03 - 公布日： 2023-04-14 - 主分类号： H01L31/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体技术领域，尤其为一种可调角度的红外接收贴片管，包括胶体方座，所述胶体方座的内部设置有固定机构，所述胶体方座的外壁固定连接有透镜胶体，所述胶体方座的底部固定连接有BT基体引脚；所述固定机构包括固定连接在BT基体引脚顶部的银胶卡位，所述BT基体引脚的顶部且在银胶卡位对应位置处填充有固晶银胶，所述固晶银胶的顶部粘连有IC芯片，通过设计一种可调角度的红外接收贴片管，利用该装置中固定机构来实现更好的封装效果，解决了现有的可调角度红外接收贴片管采用平面式结构封装，封装效果较差的问题。
一种可调角度红外接收贴片管

[实用新型]一种桥状支架的内嵌式整体封装-CN202221520887.3有效
发明人：赵志勇;林耀斌;赵志强;何建威 -专利权人：河源市富宇光电科技有限公司
申请日： 2022-06-16 - 公布日： 2023-04-14 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种桥状支架的内嵌式整体封装，包括支架、封装件、台阶体以及台阶体顶端的发光透镜，所述支架的上部为封装件，所述封装件的上部为台阶体，所述支架为方形结构，中间为压合形成的固晶碗杯，固晶碗杯的两侧分立设置的正极支架和负极支架，正极支架或负极支架内侧与所述正极支架或负极一体成型有沟槽，所述正极支架与放置在固晶碗杯中晶片的正极连接，晶片的负极与所述固晶碗杯的负极连接，固晶碗杯对称的两侧一体压合成型有沟槽。
一种支架内嵌式整体封装

[实用新型]一种封装结构及应用其的半导体产品-CN202221536559.2有效
发明人： 林耀斌;赵志勇 -专利权人：河源市富宇光电科技有限公司
申请日： 2022-06-17 - 公布日： 2023-01-13 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种封装结构及应用其的半导体产品，基板整体为方形体，基板的顶面的一角上设有第一焊盘并在基板的顶面与第一焊盘相对的另一角上设置有第二焊盘，第一焊盘和第二焊盘在顶面相连接；基板的底面在与顶面未设置焊盘相对应的两个角上分别设置有第三焊盘和第四焊盘，第三焊盘和第四焊盘在底面上连接；芯片底部的电极通过固化银胶与第一焊盘以及第二焊盘电性连接，在芯片上罩设有一光学透镜。通过在基板的顶面和底面设置多个焊盘，形成了对称式的电路，配合导通孔和连接线实现对称式的电性极性。这样的结构使得选择180度后极性方向不变，不需要极性测试和增加旋转工序，从而可以提高包装效率，也提高了电路板上的焊锡沾结效果。
一种封装结构应用半导体产品

[实用新型]一种封装使用的桥状支架-CN202221520888.8有效
发明人：赵志勇;林耀斌;赵志强;何建威 -专利权人：河源市富宇光电科技有限公司
申请日： 2022-06-16 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种封装使用的桥状支架，包括支架主体，所述支架为方形结构，中间为压合形成的固晶碗杯，固晶碗杯的两侧分立设置的正极支架和负极支架，正极支架或负极支架内侧与所述正极支架或负极一体成型有沟槽，所述正极支架与放置在固晶碗杯中晶片的正极连接，晶片的负极与所述固晶碗杯的负极连接，固晶碗杯对称的两侧一体压合成型有沟槽，在支架主体的两端分别具有长孔，长孔是模压的密封位置，用于切断和焊锡连接，发射管桥状支架有碗杯设计，机构中心区域设置一个圆状或者椭圆状的碗杯，也可以为光敏接收管和半导体二极管和半导体二极管使用平面型(无碗杯)的固晶平台。
一种封装使用支架

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