[发明专利]电镀槽体喷流装置在审
| 申请号： | 202210978338.9 | 申请日： | 2022-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN115233277A | 公开（公告）日： | 2022-10-25 |
| 发明（设计）人： | 张宇丞;高长风 | 申请（专利权）人： | 捷成微系统（惠州）股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00;C25D5/08 |
| 代理公司： | 广州京诺知识产权代理有限公司 44407 | 代理人： | 梁思慧 |
| 地址： | 516200 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供了一种电镀槽体喷流装置，包括：主体结构、电镀组件以及电镀液喷流搅拌机构。其中，主体结构包括电镀槽体，电镀槽体用于装载制程所需电镀液，电镀槽体内部通过隔板分隔形成电镀液回流槽以及电镀槽；电镀组件安装在电镀槽内；电镀液喷流搅拌机构共同安装在电镀槽以及电镀组件上，电镀液喷流搅拌机构用于将电镀液喷射于晶圆上。本发明提供的电镀槽体喷流装置，设置的电镀液喷流搅拌机构具有旋转搅拌以及喷流功能，其能将电镀液喷进一般浸泡及涌流电镀方式所达不到的细小电路里，还能将缝隙里的微小气泡喷出，避免肉眼不可见的气泡造成电镀不均，提高产品良率，更能增进产品效能，使更细的金线电路制造成为可能。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 喷流 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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