[发明专利]双面焊接的不锈钢的MiniLED复合式柔性电路基板的设置方法在审
| 申请号： | 202210973767.7 | 申请日： | 2022-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN115500021A | 公开（公告）日： | 2022-12-20 |
| 发明（设计）人： | 张家文 | 申请（专利权）人： | 上海合域电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 刘昕 |
| 地址： | 200241 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种双面焊接的不锈钢的MiniLED复合式柔性电路基板的设置方法，包括：对不锈钢金属基层进行镂空操作后形成第一通孔；在第一铜箔层上涂覆第一绝缘层形成第一层电路板；在第二铜箔层上涂覆第二绝缘层形成第二层电路板；通过两个绝缘粘结剂层，使第一层电路板、完成镂空操作后的不锈钢金属基层与第二层电路板接合为一体形成复合式柔性电路基板；根据第一通孔的位置，通过钻孔操作，将复合式柔性电路基板打通，形成第二通孔；在第二通孔的内壁上设置一金属镀层，使第一铜箔层和第二铜箔层通过该金属镀层进行电导通连接，完成设置。本发明解决了当前MiniLED的基板采用BT基板，导致成本过高、散热能力低，以及厚度过大、良品率不高的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 双面 焊接 不锈钢 miniled 复合 柔性 路基 设置 方法 | ||
【主权项】：
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