[发明专利]双面焊接的不锈钢的MiniLED复合式柔性电路基板的设置方法

说明书

本发明公开了一种双面焊接的不锈钢的MiniLED复合式柔性电路基板的设置方法，包括：对不锈钢金属基层进行镂空操作后形成第一通孔；在第一铜箔层上涂覆第一绝缘层形成第一层电路板；在第二铜箔层上涂覆第二绝缘层形成第二层电路板；通过两个绝缘粘结剂层，使第一层电路板、完成镂空操作后的不锈钢金属基层与第二层电路板接合为一体形成复合式柔性电路基板；根据第一通孔的位置，通过钻孔操作，将复合式柔性电路基板打通，形成第二通孔；在第二通孔的内壁上设置一金属镀层，使第一铜箔层和第二铜箔层通过该金属镀层进行电导通连接，完成设置。本发明解决了当前MiniLED的基板采用BT基板，导致成本过高、散热能力低，以及厚度过大、良品率不高的问题。

技术领域

本发明涉及电子制造领域，尤其涉及一种双面焊接的不锈钢的MiniLED复合式柔性电路基板的设置方法。

背景技术

目前全球电子产业的发展趋势向轻薄短小、高耐热性、多功能性、高密度化、高可靠性且低成本的方向发展，因此电子产品的基板如何选用就成为很重要的影响因素。而良好的基板必须具备高热传导性、高尺寸安定性、高遮色效果、高散热性、高耐热性、及低热膨胀系数的材料特性。作为下一代显示技术的核心：MiniLED背光及MiniLED直显是绝对的技术趋势，由于MiniLED器件的微型化，显示屏的轻薄化导致其对MiniLED电路板的要求发生变化。其核心需求为：极低尺寸涨缩率、高散热性以及轻薄化。

目前MiniLED显示屏行业以BT基板作为主流技术。BT基板基本为进口材料，极易受制于海外供应链。BT基板属于刚性板材无法弯折，需要热压信号传输用FPC排线，导致整体厚度增加，良率偏低。BT基板材质本身并无散热和导热功能。且材料成本非常昂贵，基本全部为进口材料。同时，使用BT基板的超薄刚性线路板基材加工完成的电路板非常脆，容易导致装配时的损耗。

因此，需要一种新的MiniLED复合式柔性电路基板的技术方案来解决当前MiniLED的基板采用BT基板，导致成本过高、散热能力低，以及厚度过大、良品率不高的问题。

发明内容

本申请实施例提供了一种双面焊接的不锈钢的MiniLED复合式柔性电路基板的设置方法，解决了当前MiniLED的基板采用BT基板，导致成本过高、散热能力低，以及厚度过大、良品率不高的问题。

本申请实施例提供一种双面焊接的不锈钢的MiniLED复合式柔性电路基板的设置方法，包括：

设置一不锈钢金属基层作为基底，根据在不锈钢金属基层上预先设置的位置，对不锈钢金属基层的相应位置进行镂空操作后，不锈钢金属基层中形成第一通孔；其中，不锈钢金属基层的厚度小于50um；

通过超薄涂布方式在第一铜箔层上涂覆第一绝缘层形成第一层电路板；

通过超薄涂布方式在第二铜箔层上涂覆第二绝缘层形成第二层电路板；

通过第一绝缘粘结剂层，将第一层电路板与完成镂空操作后的不锈钢金属基层的一侧进行接合；并通过第二绝缘粘结剂层，将第二层电路板与完成镂空操作后的不锈钢金属基层的另一侧进行接合，使第一层电路板、完成镂空操作后的不锈钢金属基层与第二层电路板接合为一体形成MiniLED复合式柔性电路基板；其中所述MiniLED复合式柔性电路基板的结构从上至下分别为第一层电路板、完成镂空操作后的不锈钢金属基层和第二层电路板；

根据不锈钢金属基层中形成的第一通孔的位置，通过钻孔操作，将所述MiniLED复合式柔性电路基板打通，形成第二通孔；在第二通孔的内壁上设置一金属镀层，使第一铜箔层和第二铜箔层通过该金属镀层进行电导通连接，完成MiniLED复合式柔性电路基板的设置；其中第二通孔的投影位于第一通孔的投影中，且第二通孔的投影的边缘不与第一通孔的投影的边缘接触