[发明专利]一种晶圆键合胶、制备方法及其使用方法在审

专利信息
申请号: 202210969107.1 申请日: 2022-08-12
公开(公告)号: CN115322691A 公开(公告)日: 2022-11-11
发明(设计)人: 高满;罗海强;虞锦洪;陈韬;苏光临;李茂华 申请(专利权)人: 广西珀源新材料有限公司
主分类号: C09J4/06 分类号: C09J4/06;C09J4/02;C09J11/06;H01L21/683
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 532100 广西壮族*** 国省代码: 广西;45
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摘要: 发明涉及半导体领域,更具体地,本发明涉及一种晶圆键合胶、制备方法及其使用方法。晶圆键合胶,按重量份计,制备原料包括40‑60份二官能度丙烯酸酯单体、35‑65份聚氨酯树脂、0.1‑2份促进剂、0.1‑2份稳定剂。相对于现有技术减薄工艺键合胶采用光固化或者热固化方式,存在溢胶去除困难的问题,使用本申请中键合胶,采用室温固化方式,清洗掉边缘未固化键合胶,不仅固化方式上节约能源,后期溢胶问题也得到有效地解决。
搜索关键词: 一种 晶圆键合胶 制备 方法 及其 使用方法
【主权项】:
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