[发明专利]一种晶圆键合胶、制备方法及其使用方法在审
申请号: | 202210969107.1 | 申请日: | 2022-08-12 |
公开(公告)号: | CN115322691A | 公开(公告)日: | 2022-11-11 |
发明(设计)人: | 高满;罗海强;虞锦洪;陈韬;苏光临;李茂华 | 申请(专利权)人: | 广西珀源新材料有限公司 |
主分类号: | C09J4/06 | 分类号: | C09J4/06;C09J4/02;C09J11/06;H01L21/683 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 532100 广西壮族*** | 国省代码: | 广西;45 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及半导体领域,更具体地,本发明涉及一种晶圆键合胶、制备方法及其使用方法。晶圆键合胶,按重量份计,制备原料包括40‑60份二官能度丙烯酸酯单体、35‑65份聚氨酯树脂、0.1‑2份促进剂、0.1‑2份稳定剂。相对于现有技术减薄工艺键合胶采用光固化或者热固化方式,存在溢胶去除困难的问题,使用本申请中键合胶,采用室温固化方式,清洗掉边缘未固化键合胶,不仅固化方式上节约能源,后期溢胶问题也得到有效地解决。 | ||
搜索关键词: | 一种 晶圆键合胶 制备 方法 及其 使用方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广西珀源新材料有限公司,未经广西珀源新材料有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202210969107.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:半导体结构及其制造方法
- 下一篇:一种基于知识图谱的多源异构遥感图像融合方法