[发明专利]一种改善层间及层面对准度的线路板制作方法在审
| 申请号： | 202210957253.2 | 申请日： | 2022-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN115397117A | 公开（公告）日： | 2022-11-25 |
| 发明（设计）人： | 梁望球 | 申请（专利权）人： | 中山芯承半导体有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/04 | 分类号： | H05K3/04;H05K3/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 中山颖联知识产权代理事务所(普通合伙) 44647 | 代理人： | 钟作亮;何卓南 |
| 地址： | 528400 广东省中山市翠亨新区香*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种改善层间及层面对准度的线路板制作方法，包括以下步骤：步骤一：提供一个线路板坯件，线路板坯件包括起始介质层和分别压合在起始介质层上下两面的起始金属层；步骤二：在起始金属层上分别都制作出该层的线路、镭射靶标、X‑RAY靶标；步骤三：以其中一层起始金属层上的镭射靶标为基准加工出盲孔；步骤四：在任意一个表面的金属层上依次压合一层叠加介质层和叠加金属层；步骤五：以X‑RAY靶标为基准钻出第一定位孔；步骤六：以第一定位孔为基准烧蚀出第二定位孔将镭射靶标显露出来；步骤七：以镭射靶标为基准烧蚀出盲孔；步骤八：以镭射靶标为基准在叠加金属层上制作出该层的线路；步骤九：重复步骤四至步骤八直至制作完线路板所有线路。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 层面 对准 线路板 制作方法 | ||
【主权项】：
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