[发明专利]一种超低水透光伏组件封装结构及制备方法在审
| 申请号: | 202210955212.X | 申请日: | 2022-08-10 | 
| 公开(公告)号: | CN115224143A | 公开(公告)日: | 2022-10-21 | 
| 发明(设计)人: | 李伟;郑静;燕建明 | 申请(专利权)人: | 苏州联诺太阳能科技有限公司 | 
| 主分类号: | H01L31/048 | 分类号: | H01L31/048;H01L31/18 | 
| 代理公司: | 北京金智普华知识产权代理有限公司 11401 | 代理人: | 徐会娟 | 
| 地址: | 215200 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 | 
| 权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 | 
| 摘要: | 本发明提供了一种超低水透光伏组件封装结构及制备方法,涉及光伏技术领域,能够采用丁基胶实现对光伏组件的超低水透密封性封装,提高效率、延长使用寿命;该结构包括上下层玻璃、上下层胶膜、电池串组成的层结构、丁基胶、边框;丁基胶呈半框状密封性包设在层结构外周;层结构的外边缘插设在边框内并通过丁基胶实现粘接;制备方法包括:S1、将上层玻璃、上层胶膜、电池串、下层胶膜、背板依次叠置,并通过高温层压工艺制备成层结构;S2、将特定量的丁基胶置于边框内,并加热熔化;S3、将层结构边沿插入边框中,施加一定压力,使丁基胶溶液均匀包覆在层结构的端面和上下表面;S4、重复直至层结构与四周所有边框的封装。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 超低水 透光 组件 封装 结构 制备 方法 | ||
【主权项】:
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                    H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
                
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H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
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H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的





