[发明专利]晶圆检测装置、检测方法、负载锁定腔室及半导体处理系统在审
| 申请号： | 202210943737.1 | 申请日： | 2022-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN115274507A | 公开（公告）日： | 2022-11-01 |
| 发明（设计）人： | 陈佳伟 | 申请（专利权）人： | 江苏天芯微半导体设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海元好知识产权代理有限公司 31323 | 代理人： | 曹媛;张双红 |
| 地址： | 214000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供一种晶圆检测装置、检测方法、负载锁定腔室及半导体处理系统。所述晶圆检测装置应用于负载锁定腔室，包括：线激光传感器、运动机构和控制器；所述线激光传感器，用于向晶圆承载位发射激光线，所述激光线形成的激光平面与所述晶圆承载位所在的平面形成大于零的夹角；所述运动机构，与所述线激光传感器连接，用于驱动所述线激光传感器于所述晶圆承载位所在的平面运动；所述控制器，与所述线激光传感器连接，用于根据所述线激光传感器的测量数据判断所述晶圆承载位中的晶圆是否存在问题。本发明能够检测负载锁定腔室中晶圆承载位上的晶圆是否存在重片、残片、翘曲等问题，且检测准确性高。 | ||
| 搜索关键词： | 检测 装置 方法 负载 锁定 半导体 处理 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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