[发明专利]一种介质材料表面共形导电线路的制造方法有效
| 申请号： | 202210943053.1 | 申请日： | 2022-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN115023059B | 公开（公告）日： | 2022-10-28 |
| 发明（设计）人： | 刘建国;项徽清;俞子豪 | 申请（专利权）人： | 华中科技大学 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18;H05K1/11 |
| 代理公司： | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人： | 胡佳蕾 |
| 地址： | 430074 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明属于电子制造技术领域，并具体公开了一种介质材料表面共形导电线路的制造方法，其首先在介质材料工件表面均匀预置一层不含贵金属的、廉价的、自身无催化活性的磷酸镍粉末；然后按照预设线路图形进行激光刻蚀，分解磷酸镍产生具有催化活性的氧化镍附着在激光刻蚀区域；再将激光刻蚀后的工件进行清洗，以去除未被激光照射的磷酸镍粉末；最后进行无电沉积，氧化镍催化金属选择性沉积在激光刻蚀区域，在工件表面获得导电线路图形。本发明能够在二维和三维工件表面制造导电线路，对介质材料种类和工件形状尺寸没有特殊要求，介质材料无需事先掺杂，工艺简单，成本低，所获得的导电线路图形选择性好，分辨率高，结合强度高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 介质 材料 表面 导电 线路 制造 方法 | ||
【主权项】：
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