[发明专利]一种半导体切割装置在审
| 申请号： | 202210942574.5 | 申请日： | 2022-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN115302097A | 公开（公告）日： | 2022-11-08 |
| 发明（设计）人： | 吕承远;宋兵军 | 申请（专利权）人： | 吕承远 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/70 |
| 代理公司： | 北京子焱知识产权代理事务所(普通合伙) 11932 | 代理人： | 刘俊文 |
| 地址： | 213000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明属于半导体加工领域，具体涉及一种半导体切割装置。半导体切割装置包括机座、激光发射器和工作台；机座的顶面设有工作台；机座的顶面于工作台的顶部位置设有激光发射器；工作台的顶面开设有安装槽；安装槽的内部设有均匀布置的电动推杆；电动推杆的顶部设有支撑板；通过控制支撑板向下移动，使得支撑板与激光发射器之间的距离增加，减弱激光对支撑板的照射作用，减少激光对支撑板的损伤，当激光发射器移开后，电动推杆重新推动支撑板复位，同时此时激光发射器底部位置的支撑板向下移动，保证了电池板受到有效的支撑作用，同时减少激光对支撑板的损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 切割 装置 | ||
【主权项】：
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