[发明专利]布线电路基板的制造方法在审
| 申请号： | 202210936253.4 | 申请日： | 2022-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN115915630A | 公开（公告）日： | 2023-04-04 |
| 发明（设计）人： | 今矢知树;杉本悠;太田康之 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种抑制变形并能够将导电构件相对于端子准确地配置的布线电路基板的制造方法。布线电路基板的制造方法具备准备朝向厚度方向的一侧依次具备金属支承基板、基底绝缘层和导体层的层叠件的第1工序、利用导电构件来覆盖第1端子的第2工序和在第2工序之后实施的、对金属支承基板进行外形加工而形成金属支承层的第3工序。第2工序具备：将抗蚀材料配置在层叠件的厚度方向的一侧的面的第4工序、对抗蚀材料进行图案化而形成具有在沿厚度方向投影时包含端子的抗蚀剂开口部的抗蚀层的第5工序、使导电构件形成在抗蚀剂开口部内的第6工序和去除抗蚀层的第7工序。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 路基 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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