[发明专利]一种掩膜版及掩膜版组件在审
| 申请号： | 202210933756.6 | 申请日： | 2022-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN115261785A | 公开（公告）日： | 2022-11-01 |
| 发明（设计）人： | 吴建;杨柯;钱超 | 申请（专利权）人： | 常州高光半导体材料有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/04 | 分类号： | C23C14/04;C23C14/24;H01L51/56 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董成 |
| 地址： | 213311 江苏省常*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提出的一种掩膜版及掩膜版组件，涉及蒸镀掩膜技术领域。该掩膜版包括：掩膜图案区，设置在所述掩膜版的中部，包括若干规则排布的掩膜图案通孔；以及牵引部，设置在所述掩膜版的两端，掩膜版的每一端至少设置两个牵引部，相邻的牵引部之间具有开口；以及应力缓释区，对称设置在所述掩膜版的两端至所述的掩膜图案区之间，且与所述掩膜图案区之间具有间隔区域；应力缓释区包括若干腰型通孔，腰型通孔均沿第一方向延伸；沿第一方向上，应力缓释区从其中部至其两端宽度逐渐缩小。所述掩膜版组件包括上述的掩膜版。本发明的掩膜版张网焊接后的表面、尤其是掩膜图案区更加趋于平整，大幅度提升了掩膜版组件的产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 掩膜版 组件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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