[发明专利]晶圆吸附力的测量系统及方法、晶圆托盘及其制备方法

摘要

本发明涉及晶圆吸附力的测量系统、测量方法、计算机可读存储介质、晶圆托盘及其制备方法。所述测量系统包括多个传感器、多根导线、保护层及数据处理模块。所述多个传感器分布于晶圆托盘上的多个位置。所述多根导线按多个方向分别连接所述多个传感器。所述保护层覆盖所述多个传感器及所述多根导线。所述数据处理模块连接所述多根导线，以分别获取所述多个方向的传感器叠加信号，并根据各所述方向的传感器叠加信号确定各所述位置的晶圆吸附力。通过采用上述配置，本发明能够低成本、可靠、耐高温地测量晶圆托盘上多个位置的吸附力大小及分布均匀性，从而满足各种工艺条件下的晶圆吸附力的测量需求。