[发明专利]晶圆吸附力的测量系统及方法、晶圆托盘及其制备方法

权利要求书

1.一种晶圆吸附力的测量系统，其特征在于，包括：

多个传感器，分布于晶圆托盘上的多个位置；

多根导线，按多个方向分别连接所述多个传感器；

保护层，覆盖所述多个传感器及所述多根导线；以及

数据处理模块，连接所述多根导线，以分别获取所述多个方向的传感器叠加信号，并根据各所述方向的传感器叠加信号确定各所述位置的晶圆吸附力。

2.如权利要求1所述的测量系统，其特征在于，所述多个方向包括相互垂直的第一方向及第二方向，其中，

所述多个传感器分别沿所述第一方向及所述第二方向排列，以在所述晶圆托盘上构成二维传感器阵列，

多根第一导线分别沿所述第一方向连接所述多个传感器，以分别采集沿所述第一方向的多组第一叠加信号，

多根第二导线分别沿所述第二方向连接所述多个传感器，以分别采集沿所述第二方向的多组第二叠加信号。

3.如权利要求2所述的测量系统，其特征在于，所述数据处理模块被配置为：

解析各组所述第一叠加信号及各组所述第二叠加信号，以确定各所述传感器的传感器信号；以及

根据各所述传感器信号，分别确定各对应传感器所在位置的晶圆吸附力。

4.如权利要求1所述的测量系统，其特征在于，所述晶圆托盘上设有导线引出孔，其中，所述多根导线经由所述导线引出孔穿过所述晶圆托盘，并连接所述数据处理模块，所述导线引出孔由高温密封胶密封。

5.如权利要求1所述的测量系统，其特征在于，所述晶圆托盘为静电吸盘，所述晶圆吸附力为所述静电吸盘对所述晶圆的静电吸附力，和/或

所述晶圆托盘由铝基材制成，其上涂覆有陶瓷绝缘层，所述多个传感器经由所述陶瓷绝缘层分布于所述晶圆托盘上的所述多个位置，和/或

所述传感器为压力传感器，所述压力传感器根据所在位置的晶圆吸附力，输出对应幅值的电压信号和/或电流信号，和/或

所述保护层由氧化铝陶瓷材料形成，用于对其下方的所述多个传感器及所述多根导线进行刚度保护及高温保护。

6.一种晶圆吸附力的测量方法，其特征在于，包括以下步骤：

向权利要求1～5中任一项所述的晶圆吸附力的测量系统的多个传感器提供偏置电压；

经由所述测量系统的多根导线，获取多个对应方向的传感器叠加信号；以及

根据各所述方向的传感器叠加信号，确定各所述传感器所在位置的晶圆吸附力。

7.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机指令，其特征在于，所述计算机指令被处理器执行时，实施如权利要求6所述的晶圆吸附力的测量方法。

8.一种晶圆托盘，其特征在于，所述晶圆托盘中配置有如权利要求1～5中任一项所述的晶圆吸附力的测量系统。

9.一种晶圆托盘的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

在晶圆托盘上的多个位置生成多个传感器；

以多根导线，按多个方向分别连接所述多个传感器；

将所述多根导线连接到数据处理模块；以及

在所述多个传感器及所述多根导线上覆盖保护层。

10.如权利要求9所述的制备方法，其特征在于，所述在晶圆托盘上的多个位置生成多个传感器的步骤包括：

在所述晶圆托盘上喷涂陶瓷绝缘层；以及

通过微加工技术，在所述陶瓷绝缘层上的所述多个位置，加工出所述多个传感器。