[发明专利]一种新型精密混合集成电路的加工方法在审
| 申请号： | 202210930366.3 | 申请日： | 2022-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN115334751A | 公开（公告）日： | 2022-11-11 |
| 发明（设计）人： | 宋立峰 | 申请（专利权）人： | 山东中为电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/18;H05K3/42;H05K1/09 |
| 代理公司： | 济南舜源专利事务所有限公司 37205 | 代理人： | 杨彬 |
| 地址： | 274700 山东省菏*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 一种新型精密混合集成电路的加工方法，涉及精密混合集成电路技术领域，解决了混合集成电路加工精度低、性能不稳定和设计空间结构有限制的问题，包括激光打孔、印刷浆料、浆料烧结、磁控溅射、整版电镀、电路加工、AOI检查、防焊油墨加工、表面处理加工、激光切割加工和真空包装工序；解决线路精度问题，可以将电路线宽和间距做到35μm以内；用电镀铜取代银浆做电极，控制了电迁移性问题，保证了电信号传输的稳定性，延长了产品使用寿命；微孔直径0.08mm能实现精密填孔，大槽孔金属化能完美实现包覆，而且金属层更均匀和完整。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 精密 混合 集成电路 加工 方法 | ||
【主权项】：
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