[发明专利]一种新型精密混合集成电路的加工方法

权利要求书

1.一种新型精密混合集成电路的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤(1)：激光打孔，采用150W的光纤激光进行打孔和切割，打孔孔径0.08mm-0.1mm，0.1mm以上孔和槽采用激光切割的方式加工，切割速度3mm/s，孔壁和槽壁粗造度不大于2.5μm，切割完成后，用刮渣机进行刮渣，然后用超声波清洗，然后在150℃下进行烘干处理；

步骤(2)：阻浆印刷和烧结，在常规氧化钌电阻浆料的基础上，排氧处理和粘度调整，用超声波振荡器对浆料进行排氧和搅拌，然后静置60min，用300#的不锈钢网板，采用CCD扫描定位进行阻浆印刷，确认合格后在150℃下进行预烘烤，烘烤时间30min，静置冷却15min以上，然后用280#的网板印刷陶瓷釉，印刷完成后静置30min，然后直接放入空气隧道烧结炉中进行烧结；

步骤(3)：磁控溅射和电镀，氧化钌电阻浆料用等离子做表面清洁处理，清洁时用氩气和氧气，处理时间30min，然后进行磁控溅射，真空度1*10^-4MPa，腔体温度350℃，镀钛100nm，镀铜800nm，磁控溅射完成后用2％的H₂SO₄常温清洗10s，进行整版电镀铜；

步骤(4)：精密电路加工，用喷砂刷光机对铜表面清洁并烘干处理，然后对板面进行贴膜加工，贴膜后的基板放入CCD扫描定位的曝光机里面曝光，曝光完成的基板静置15min后放入DES线中，进行干膜显影、蚀刻电路、褪除干膜，然后水洗后进行烘干处理；

步骤(5)：电路检查，用AOI光学检查系统对整个版面进行光学扫描，通过电脑的线路数据和扫描的采集数据进行对比，不超过公差范围即为合格；

步骤(6)：防焊油墨加工，用普通的印刷机对版面进行阻焊油墨印刷，印刷后的基板静置15min，然后放入烤箱中进行预固化，固化时间15min，固化好的基板放入CCD扫描定位的曝光机里面进行曝光，曝光后的基板静置15min后放入阻焊显影机中进行显影，阻焊显影后的基板放入烤箱里面高温固化，固化时间45min；

步骤(7)：表面处理，基板进行镀金处理，金厚范围是0.025μm-1.0μm；

步骤(8)：激光调阻，根据不同的产品，做对应的治具，然后在线激光调整阻浆的截面积，电阻的控制精度能达到±2％以内；

步骤(9)：激光加工，用150W的光纤激光切割外形和非金属化的孔，切割速度2mm/s，氮气降温；

步骤(10)：包装，检查已经加工好的产品，采用防静电真空吸附袋来包装。

2.根据权利要求1所述的新型精密混合集成电路的加工方法，其特征在于，步骤(1)打孔和切割之前通过手工标识的方式在陶瓷表面涂红，从而增加激光切割的连续性和完整性，保证切割的均匀一致。

3.根据权利要求1所述的新型精密混合集成电路的加工方法，其特征在于，步骤(2)阻浆印刷厚度大于18μm。

4.根据权利要求1所述的新型精密混合集成电路的加工方法，其特征在于，步骤(2)印刷陶瓷釉的釉层厚度大于20μm。

5.根据权利要求1所述的新型精密混合集成电路的加工方法，其特征在于，步骤(2)烧结温度为850℃，烧结时间为35min-45min。

6.根据权利要求1所述的新型精密混合集成电路的加工方法，其特征在于，步骤(3)清洁时的真空度设置为2*10^-2MPa。

7.根据权利要求1所述的新型精密混合集成电路的加工方法，其特征在于，步骤(3)电镀铜厚度为10μm-127μm。

8.根据权利要求1所述的新型精密混合集成电路的加工方法，其特征在于，步骤(4)显影采用1.1％的无水碳酸钠常温进行，蚀刻采用酸性氯化铜药水，波美度控制在2.5左右，退膜采用3-5％的氢氧化钠45℃进行处理。

9.根据权利要求1所述的新型精密混合集成电路的加工方法，其特征在于，步骤(4)贴膜温度为110℃，曝光机里曝光波长365nm，曝光时间15s。

10.根据权利要求1所述的新型精密混合集成电路的加工方法，其特征在于，步骤(6)曝光机里曝光波长410nm，曝光时间25s。