[发明专利]叠压装置及叠压机在审
| 申请号： | 202210921339.X | 申请日： | 2022-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN115274536A | 公开（公告）日： | 2022-11-01 |
| 发明（设计）人： | 刘洋;杨志;乔文远;邓珏琼 | 申请（专利权）人： | 北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所） |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 严小艳 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请涉及半导体生产技术领域，具体而言，涉及一种叠压装置及叠压机，包括叠压工作台和上压模组件，所述叠压工作台包括下压模和定位销，所述定位销用于从所述下压模的顶面伸出，所述上压模组件包括上压模，在所述上压模的底面上形成有定位孔，所述定位孔用于与所述定位销配合。本申请的目的在于针对现有叠压装置仅采用真空吸附方式进行对陶瓷膜片进行固定，对陶瓷膜片的定位并不牢固，叠压过程中陶瓷膜片容易产生移动，降低了叠压精度和产品质量的问题，提供一种叠压装置及叠压机。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 叠压机 | ||
【主权项】：
暂无信息
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- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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