[发明专利]用于半导体用石英厚板凹槽槽底面与槽侧面同步抛光装置在审
| 申请号： | 202210919751.8 | 申请日： | 2022-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN115139210A | 公开（公告）日： | 2022-10-04 |
| 发明（设计）人： | 单佩 | 申请（专利权）人： | 上海菲利华石创科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B29/02 | 分类号： | B24B29/02;B24B9/06;B24B41/00;B24B41/047;B24B41/06;B24B41/02 |
| 代理公司： | 上海沣成知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31425 | 代理人： | 赵立勇 |
| 地址： | 201801 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明属于半导体加工设备技术领域，具体涉及一种同步抛光装置。一种用于半导体用石英厚板凹槽槽底面与槽侧面同步抛光装置，包括一机座，机座上设置有：一抛光盘；一摆臂驱动机构，与抛光盘连接，带动抛光盘在水平方向万向移动；一转动盘机构，具有设置在机座之上的转动盘和设置在机座之下的主轴减速电机，主轴减速电机的电机轴连接转动盘，主轴减速电机带动转动盘转动；一固定器，可拆卸的设置在转动盘上，用于固定石英厚板。本发明可同时对具有凹槽的产品进行槽底与槽侧面同时抛光，提高抛光速度。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 石英 厚板 凹槽 底面 侧面 同步 抛光 装置 | ||
【主权项】：
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