[发明专利]一种厚铜线路板电镍、电金无悬空边的制作方法在审
| 申请号： | 202210918965.3 | 申请日： | 2022-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN115397116A | 公开（公告）日： | 2022-11-25 |
| 发明（设计）人： | 李建根 | 申请（专利权）人： | 惠州市纬德电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02;H05K3/06;H05K3/18;H05K3/40;H05K3/46 |
| 代理公司： | 广东创合知识产权代理有限公司 44690 | 代理人： | 任海燕 |
| 地址： | 516000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种厚铜线路板电镍、电金无悬空边的制作方法，包括外层线路板；所述的外层线路板的上底面需要进行电镍和电金处理；所述的外层线路板的下底面不需要进行电镍和电金处理；所述的外层线路板的制作方法如下：先对外层线路板的上底面的线路进行制作，然后对外层线路板的上底面的电镍和电金区域的进行电镍和电金工艺处理，再对外层线路板的下底面的线路进行制作。本发明有效的改善了传统的线路板电镍、电金工艺的不足，使得生产过程中不会减少厚铜线路板的铜厚，也不会产生悬空的镍、金金属边的问题，提高了线路板的品质，确保组装后的线路板的信号传输稳定性和产品的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铜线 路板电镍 电金无 悬空 制作方法 | ||
【主权项】：
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