[发明专利]一种package互叠的结构在审
| 申请号： | 202210915685.7 | 申请日： | 2022-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN115241178A | 公开（公告）日： | 2022-10-25 |
| 发明（设计）人： | 郑德志;吴盛治 | 申请（专利权）人： | 沛顿科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/31;H01L23/495 |
| 代理公司： | 东莞市中正知识产权事务所(普通合伙) 44231 | 代理人： | 徐康 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种package互叠的结构，涉及BGA封装技术领域，包括POPt基板和POPb基板，POPt基板的表面固定连接有芯片一，芯片一的两侧固定连接有焊线一，焊线一远离芯片一的一端固定连接POPt基板的焊接处，POPt基板的表面外边缘处等距或非等距固定连接有金属连接点一，POPb基板的表面固定连接有芯片二，芯片二的两侧固定连接有焊线二，焊线二远离芯片二的一端固定连接POPb基板的焊接处，POPb基板的表面外边缘处等距或非等距固定连接有金属连接点二，解决了由于各种材料的热膨胀系数不同，伸缩不一致，从而导致封装产生翘曲，过大的翘曲会使得PoP封装在表面焊接(SMT)组装过程中，底层封装与母板之间，或者底层和上层封装之间的焊锡球无法连接，出现开路的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 package 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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