[发明专利]压力控制系统及半导体设备在审

专利信息
申请号: 202210914440.2 申请日: 2022-08-01
公开(公告)号: CN115164102A 公开(公告)日: 2022-10-11
发明(设计)人: 董文惠 申请(专利权)人: 拓荆科技股份有限公司
主分类号: F17D1/02 分类号: F17D1/02;F17D1/07;F17D3/01;H01L21/67
代理公司: 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 代理人: 荣颖佳
地址: 110179 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 本申请提供了一种压力控制系统及半导体设备,压力控制系统包括:腔体、压力计、第一调节阀和第二调节阀;压力计用于实时检测腔体内部的压力信号,并将压力信号发送至第一调节阀;通过调整第二调节阀的开度,以使第一调节阀的开度进入预设开度范围,与压力计形成闭环控制,使压力计采集的压力信号达到指定值;预设开度范围包括:压力可控的第一开度范围或者控制精度最好的第二开度范围。本申请通过设置与第一调节阀串联的第二调节阀,能够在第一调节阀的开度过大或过小时,通过调整第二调节阀的开度,使第一调节阀的开度工作于压力可控范围,甚至工作于控制精度最好的开度范围内,而且可以提高不同半导体设备间的一致性。
搜索关键词: 压力 控制系统 半导体设备
【主权项】:
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