[发明专利]键合基板的加工方法、版图结构和封装方法在审
| 申请号： | 202210910468.9 | 申请日： | 2022-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN115132597A | 公开（公告）日： | 2022-09-30 |
| 发明（设计）人： | 王涛;吕林静;徐达武 | 申请（专利权）人： | 绍兴中芯集成电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L23/488;H01L23/544 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 张亚静 |
| 地址： | 312000 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种键合基板的加工方法、版图结构和封装方法。将对准标记的图形结构和键合限位件的图形结构同时形成在第一掩模层中，并利用同一道刻蚀工艺同时形成对准标记和键合限位件，相当于省略了键合限位件的加工流程，减少了工艺步骤，有利于降低加工成本。并且，键合限位件被设置在切割道区内，不需要再额外占据芯片区的空间，实现了芯片面积的有效缩减。此外，在进行键合封装时，由于键合限位件的存在，能够有效控制对基板的挤压程度，避免出现过压情况而导致键合材料被大量挤出，保障了芯片封装的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 键合基板 加工 方法 版图 结构 封装 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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