[发明专利]晶体管结构在审

专利信息
申请号: 202210907008.0 申请日: 2022-07-29
公开(公告)号: CN115692501A 公开(公告)日: 2023-02-03
发明(设计)人: 卢超群 申请(专利权)人: 发明创新暨合作实验室有限公司
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/36
代理公司: 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 代理人: 江耀锋
地址: 新*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明公开了一种晶体管结构。所述晶体管结构包含一基板、一栅极导电区、一栅极介电层和一片状渠道层。所述基板具有一本体。所述栅极导电区在所述本体上方。所述栅极介电层在所述栅极导电区和所述本体之间。所述片状渠道层设置在所述本体和所述栅极介电层之间,其中所述片状渠道层独立于所述基板,且所述本体的掺杂浓度高于所述片状渠道层的掺杂浓度。因此,所述晶体管结构可减少短渠道效应和发生在晶体管之间的闩锁问题,具有晶体管漏极与渠道之间和晶体管源极与渠道之间的无缝接触区,以及不需要高温热退火来消除由于形成所述漏极和所述源极时的重击而造成的损坏。
搜索关键词: 晶体管 结构
【主权项】:
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