[发明专利]半导体器件的蜂窝布局在审
| 申请号： | 202210905423.2 | 申请日： | 2015-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN115360238A | 公开（公告）日： | 2022-11-18 |
| 发明（设计）人： | A.V.博罗特尼科夫;P.A.罗西 | 申请（专利权）人： | 通用电气公司 |
| 主分类号： | H01L29/78 | 分类号： | H01L29/78;H01L29/16 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 郑浩;李啸 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明题为半导体器件的蜂窝布局。一种制作在碳化硅(SiC)半导体层的表面的半导体器件单元的方法包括在SiC半导体层的表面之上形成半导体器件单元的分段源和体接触件(SSBC)。SSBC包括体接触件部分，其设置在半导体层的表面之上并且接近半导体器件单元的体接触件区，其中体接触件部分基本上设置在半导体器件单元的中心之上。SSBC还包括至少一个源接触件部分，其设置在半导体层的表面之上并且接近半导体器件单元的源接触件区，其中至少一个源接触件部分仅部分包围SSBC的体接触件部分。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 蜂窝 布局 | ||
【主权项】：
暂无信息
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