[发明专利]一种器件背面点胶的作业方法在审
| 申请号： | 202210899887.7 | 申请日： | 2022-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN115283195A | 公开（公告）日： | 2022-11-04 |
| 发明（设计）人： | 颜智德;陈善礼;孙明亮 | 申请（专利权）人： | 长园半导体设备（珠海）有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02;B05C11/10;B05C13/02;H01L21/67 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人： | 王贤义 |
| 地址： | 519000 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明旨在提供一种通过喷胶方式实现芯片快速粘胶贴装的一种器件背面点胶的作业方法。本发明包括所述作业方法所用到的点胶设备包括料盘、喷胶阀、吸附移载组件、吸嘴以及贴装支架，所述吸嘴设置在所述吸附移载组件上，所述吸附移载组件与外部真空发生装置相连接，所述喷胶阀设置在所述料盘和所述贴装支架之间，所述料盘设有与芯片相配合的放置槽，所述吸附移载组件上设置有定位件，设置于料盘与贴装支架之间的喷胶阀及通过三轴运动的吸附移载组件，喷胶阀设于在芯片取放的路径上，将胶水喷射粘黏至芯片背面，完成后直接贴装至贴装支架上，胶水外空气中暴露时间短性能影响较小，胶水粘贴效果好。本发明应用于背面点胶作业方法的技术领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 器件 面点 作业 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于长园半导体设备（珠海）有限公司，未经长园半导体设备（珠海）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210899887.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
