[发明专利]一种器件背面点胶的作业方法

权利要求书

1.一种器件背面点胶的作业方法，其特征在于：所述作业方法所用到的点胶设备包括料盘（1）、喷胶阀（2）、吸附移载组件（3）、吸嘴（4）以及贴装支架（5），所述吸嘴（4）设置在所述吸附移载组件（3）上，所述吸附移载组件（3）与外部真空发生装置相连接，所述喷胶阀（2）设置在所述料盘（1）和所述贴装支架（5）之间，所述料盘（1）设有与芯片相配合的放置槽，所述吸附移载组件（3）上设置有定位件（35）；所述作业方法包括一下步骤：

S1、芯片在产线生产后上料至所述料盘（1）的放置槽上，单个芯片处于待吸取状态；

S2、所述吸附移载组件（3）移动至料盘（1）上方，所述吸附移载组件（3）下降将单个芯片拾取至所述吸嘴（4）上；

S3、通过所述定位件（35）对喷胶阀与芯片位置拍照定位，使所述吸附移载组件（3）移载至喷胶阀（2）上方，所述喷胶阀（2）通过小胶点多点的出胶方式对芯片从下往上喷胶，将胶水喷粘至芯片背面的中部；

S4、喷胶阀（2）停止工作后，所述吸附移载组件（3）延迟100ms将芯片移载至贴装支架（5）上方并进行贴装；

S5、贴装完单个芯片后，重复以上所有步骤，进行下一块芯片贴装工作。

2.根据权利要求1所述的一种器件背面点胶的作业方法，其特征在于：在步骤S3中，所述吸附移载组件（3）和所述喷胶阀（2）之间的距离为15mm~30mm。

3.根据权利要求1所述的一种器件背面点胶的作业方法，其特征在于：在步骤S3中，所述喷胶阀（2）的喷胶时间为20ms。

4.根据权利要求1所述的一种器件背面点胶的作业方法，其特征在于：在步骤S3中，所述喷胶阀（2）的喷胶嘴为可调节结构，喷胶点直径为0.2mm~1mm。

5.根据权利要求1所述的一种器件背面点胶的作业方法，其特征在于：所述吸附移载组件（3）包括X轴驱动装置（31）、Y轴驱动装置（32）、Z轴驱动装置（33）、吸附主体（34）以及定位件（35），所述Y轴驱动装置（32）设置在所述X轴驱动装置（31）的活动端，所述Z轴驱动装置（33）设置在所述Y轴驱动装置（32）的活动端，所述吸附主体（34）和所述定位件（35）均设置在所述Z轴驱动装置（33）的活动端上，所述吸嘴（4）与所述吸附主体（34）相适配，所述吸附主体（34）与外部真空发生装置相连接。

6.根据权利要求5所述的一种器件背面点胶的作业方法，其特征在于：所述定位件（35）为工业相机。