[发明专利]一种器件背面点胶的作业方法

说明书

本发明旨在提供一种通过喷胶方式实现芯片快速粘胶贴装的一种器件背面点胶的作业方法。本发明包括所述作业方法所用到的点胶设备包括料盘、喷胶阀、吸附移载组件、吸嘴以及贴装支架，所述吸嘴设置在所述吸附移载组件上，所述吸附移载组件与外部真空发生装置相连接，所述喷胶阀设置在所述料盘和所述贴装支架之间，所述料盘设有与芯片相配合的放置槽，所述吸附移载组件上设置有定位件，设置于料盘与贴装支架之间的喷胶阀及通过三轴运动的吸附移载组件，喷胶阀设于在芯片取放的路径上，将胶水喷射粘黏至芯片背面，完成后直接贴装至贴装支架上，胶水外空气中暴露时间短性能影响较小，胶水粘贴效果好。本发明应用于背面点胶作业方法的技术领域。

技术领域

本发明涉及背面点胶作业方法的技术领域,特别涉及一种器件背面点胶的作业方法。

背景技术

在芯片和电子元件贴装生产时，需要在贴装支架和芯片之间填充黏接剂以将支架和芯片进行黏贴，现有的芯片黏贴技术中分为两种，一种为在贴装支架上表面点胶后，将芯片贴装到贴装支架上，该方式由于贴片作业组件和点胶组件的体积影响，点胶位和贴片位间距较远，点胶作业到贴片作业间隔时间长，不适用于快粘胶和成分易挥发的黏接剂；另一种方式是在芯片物料制备时，将黏接剂预制到芯片的背面，该方式仅适用于固态黏接剂生产成本较高。

如公开号为CN113555301A的一种倒装芯片贴合装置及加工方法，其公开一种公开了一种倒装芯片贴合装置及加工方法，该装置包括承载机构、贴装机构和对位机构，其中，承载机构包括载台，载台具有用于固定待贴装的第一衬底的工作面。贴装机构包括取料头和移载机构，取料头用于持取附待贴装的第二衬底，位于第一位置的取料头对齐于工作面，位于第二位置的同轴显微镜对齐于共工作面，且工作面上的第一衬底和取料头上的第二衬底分别位于同轴显微镜的两个焦距位置，将待贴装样品通过同轴显微镜实现精准对齐，按压点胶实现芯片微区贴装，该发明中将芯片倒置于位移平台上并配合点胶机对芯片背部进行点胶，难以应用成分易于挥发的黏接剂，同时对自动化程度较高的自动化生产品，不具有良好的适用性。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种通过喷胶方式实现芯片快速粘胶贴装的一种器件背面点胶的作业方法。

本发明所采用的技术方案是：本发明包括所述作业方法所用到的点胶设备包括料盘、喷胶阀、吸附移载组件、吸嘴以及贴装支架，所述吸嘴设置在所述吸附移载组件上，所述吸附移载组件与外部真空发生装置相连接，所述喷胶阀设置在所述料盘和所述贴装支架之间，所述料盘设有与芯片相配合的放置槽，所述吸附移载组件上设置有定位件；所述作业方法包括一下步骤：

S1、芯片在产线生产后上料至所述料盘的放置槽上，单个芯片处于待吸取状态；

S2、所述吸附移载组件移动至料盘上方，所述吸附移载组件下降将单个芯片拾取至所述吸嘴上；

S3、通过所述定位件对喷胶阀与芯片位置拍照定位，使所述吸附移载组件移载至喷胶阀上方，所述喷胶阀通过小胶点多点的出胶方式对芯片从下往上喷胶，将胶水喷粘至芯片背面的中部；

S4、喷胶阀停止工作后，所述吸附移载组件延迟100ms将芯片移载至贴装支架上方并进行贴装；

S5、贴装完单个芯片后，重复以上所有步骤，进行下一块芯片贴装工作。

进一步，在步骤S3中，所述吸附移载组件和所述喷胶阀之间的距离为15mm~30mm。

进一步，在步骤S3中，所述喷胶阀的喷胶时间为20ms。

进一步，在步骤S3中，所述喷胶阀的喷胶嘴为可调节结构，喷胶点直径为0.2mm~1mm。

进一步，所述吸附移载组件包括X轴驱动装置、Y轴驱动装置、Z轴驱动装置、吸附主体以及定位件，所述Y轴驱动装置设置在所述X轴驱动装置的活动端，所述Z轴驱动装置设置在所述Y轴驱动装置的活动端，所述吸附主体和所述定位件均设置在所述Z轴驱动装置的活动端上，所述吸嘴与所述吸附主体相适配，所述吸附主体与外部真空发生装置相连接。