[发明专利]PCB板的制作工艺、线路板及终端设备在审

专利信息
申请号: 202210876168.3 申请日: 2022-07-25
公开(公告)号: CN115175461A 公开(公告)日: 2022-10-11
发明(设计)人: 郝永春;李志先;杨勇;刘宏军 申请(专利权)人: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K1/00
代理公司: 广东普润知识产权代理有限公司 44804 代理人: 寇闯
地址: 516211 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种PCB板的制作工艺、线路板及终端设备,该工艺包括:开料‑内层‑内检‑压合‑裁磨‑钻孔‑一次厚铜‑控深钻‑外层‑外检‑防焊‑文字‑镀金‑成型‑测试‑FQC‑包装。本申请提供的上述方案,减少了镀锡工序,直接取消了镀锡与退锡工序,从而缩短了整体工艺流程的时间,提高了PCB板的生产效率,而且降低了两个工序的物料人工成本,有效提高了公司的制程能力,可扩大公司业务范围,增加对有控深钻板产品的订单。
搜索关键词: pcb 制作 工艺 线路板 终端设备
【主权项】:
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