[发明专利]PCB板的制作工艺、线路板及终端设备在审
申请号: | 202210876168.3 | 申请日: | 2022-07-25 |
公开(公告)号: | CN115175461A | 公开(公告)日: | 2022-10-11 |
发明(设计)人: | 郝永春;李志先;杨勇;刘宏军 | 申请(专利权)人: | 胜宏科技(惠州)股份有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00;H05K1/00 |
代理公司: | 广东普润知识产权代理有限公司 44804 | 代理人: | 寇闯 |
地址: | 516211 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及一种PCB板的制作工艺、线路板及终端设备,该工艺包括:开料‑内层‑内检‑压合‑裁磨‑钻孔‑一次厚铜‑控深钻‑外层‑外检‑防焊‑文字‑镀金‑成型‑测试‑FQC‑包装。本申请提供的上述方案,减少了镀锡工序,直接取消了镀锡与退锡工序,从而缩短了整体工艺流程的时间,提高了PCB板的生产效率,而且降低了两个工序的物料人工成本,有效提高了公司的制程能力,可扩大公司业务范围,增加对有控深钻板产品的订单。 | ||
搜索关键词: | pcb 制作 工艺 线路板 终端设备 | ||
【主权项】:
暂无信息
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