[发明专利]一种增强型高鲁棒性可控硅静电防护器件及其制作方法在审
申请号: | 202210867389.4 | 申请日: | 2022-07-22 |
公开(公告)号: | CN115274652A | 公开(公告)日: | 2022-11-01 |
发明(设计)人: | 汪洋;邓志勤;杨红姣;关文杰;余博 | 申请(专利权)人: | 湘潭大学 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L21/82;H01L29/06;H01L29/66;H01L29/73 |
代理公司: | 合肥彦谦知识产权代理事务所(普通合伙) 34255 | 代理人: | 黄孟孟 |
地址: | 411105 *** | 国省代码: | 湖南;43 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明公开一种增强型高鲁棒性可控硅静电防护器件及其制作方法,包括P型衬底、N型埋层、N阱、和P型浅阱;由于P型浅阱和N+注入两侧的浓度较高,雪崩击穿容易发生在该区域,通过该设计引导雪崩电流,优化器件的放电路径;N型埋层上有P型衬底、P型浅阱,P型浅阱上有五个注入区与一个多晶硅栅极,有两个注入区分别跨接在N阱与P型浅阱表面和P型浅阱与P型衬底表面,五个电极连接在一起作为器件阴极;N阱中两个注入的电极连在一起作为器件阳极;跨接在N阱与P型浅阱上和P型浅阱中的两个注入电极连接在一起引导电流;该器件在明显降低导通电阻的情况下提高维持电压和失效电流,有效保护核心电路,远离闩锁风险并提高芯片的ESD防护等级。 | ||
搜索关键词: | 一种 增强 型高鲁棒性 可控硅 静电 防护 器件 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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