[发明专利]一种Mini-LED PCB异形焊盘制作方法有效
| 申请号： | 202210865423.4 | 申请日： | 2022-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN114938585B | 公开（公告）日： | 2022-09-30 |
| 发明（设计）人： | 颜怡锋;陈子濬;王欣 | 申请（专利权）人： | 广东科翔电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 叶新平 |
| 地址： | 516083 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种Mini‑LED PCB异形焊盘制作方法，步骤1，对PCB板外层进行减铜棕化处理；步骤2，对PCB板外层进行靶位设计，靶位由中心通孔和绕其中心通孔的多个放射孔组成；步骤3，对PCB板镭射加工，得到若干个放射孔；步骤4，对PCB板进行钻孔加工，钻孔包括中心通孔以及PCB板上其它孔；步骤5，对PCB板进行电镀；步骤6，对PCB板进行线路设计，包括异形焊盘、羊角补偿结构及其它线路设计；步骤7，对PCB板进行蚀刻后，得到异形焊盘及其它线路。本方案采用了异形焊盘的设计，能将偏位的锡球拉回，降低死灯、灭灯的几率，从而提高产品的良率。本方案的异形焊盘伸出来的面积较小，不会对光效产生影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 mini led pcb 异形 制作方法 | ||
【主权项】：
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