[发明专利]一种沉锡药水及线路板沉锡方法有效
| 申请号: | 202210839723.5 | 申请日: | 2022-07-18 | 
| 公开(公告)号: | CN114908342B | 公开(公告)日: | 2022-11-08 | 
| 发明(设计)人: | 韦金宇;李初荣 | 申请(专利权)人: | 深圳市板明科技股份有限公司 | 
| 主分类号: | C23C18/52 | 分类号: | C23C18/52;H05K3/22 | 
| 代理公司: | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人: | 李巍 | 
| 地址: | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 | 
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| 摘要: | 本发明公开一种沉锡药水及线路板沉锡方法,涉及线路板生产技术领域。一种沉锡药水,按质量分数计,包含以下成分:亚锡化合物3.0‑10.0%;络合剂2.0‑10.0%;还原剂1.0‑4.0%;湿润剂2.0‑6.0%;促进剂1.0‑5.0%;稳定剂1.5‑5.5%。本发明的一种沉锡药水,用于线路板沉锡工序,该沉锡药水含有亚锡化合物、络合剂、还原剂、湿润剂、促进剂、稳定剂等有效成分;无需添加传统沉锡药水中的硫脲成分,同时药水具有良好的稳定性,在确保沉锡效果优良的基础上,极大程度减少油墨脱落的现象,提高产品的合格率,同时抗腐蚀能力强,锡层表面平整。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 药水 线路板 方法 | ||
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
                
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