[发明专利]一种沉锡药水及线路板沉锡方法

权利要求书

1.一种沉锡药水，其特征在于，按质量分数计，包含以下成分：

亚锡化合物 3.0-10.0%；

络合剂 2.0-10.0%；

还原剂1.0-4.0%；

湿润剂2.0-6.0%；

促进剂 1.0-5.0%；

稳定剂 1.5-5.5%；

亚锡化合物为异辛酸亚锡、酒石酸亚锡、草酸亚锡的一种或者多种的混合物；

络合剂为1-氨基环丁烷羧酸、2-氨基甲酰基环丙烷-1-羧酸、3-氨基环戊烷羧酸中的一种或者多种的混合物；

所述还原剂为亮氨酸、缬氨酸、异亮氨酸中的一种或者多种的混合物。

2.如权利要求1所述的沉锡药水，其特征在于，所述亚锡化合物和络合剂的质量比为1-2：1；所述亚锡化合物和还原剂的质量比为1-5：1。

3.如权利要求2所述的沉锡药水，其特征在于，所述湿润剂为2,3-二氰基-6-硝基萘、2,3-二氰基萘、1-氰基-4-甲基萘中的一种或者多种的混合物。

4.如权利要求3所述的沉锡药水，其特征在于，所述促进剂为十三烷基甲基铵、十二烷基三甲基铵、正十四烷基铵中的一种或者多种的混合物。

5.如权利要求4所述的沉锡药水，其特征在于，所述稳定剂为顺丁烯二酸二丁基锡、二月桂酸二丁基锡、二羟基丁基氯化锡中的一种或者多种的混合物。

6.如权利要求5所述的沉锡药水，其特征在于，所述络合剂的浓度为3.0-10.0%。

7.如权利要求6所述的沉锡药水，其特征在于，所述促进剂的浓度为1.5-5.0%。

8.如权利要求7所述的沉锡药水，其特征在于，还包含余量的水。

9.一种如权利要求1-8任意一项所述的沉锡药水的制备方法，其特征在于，将亚锡化合物、络合剂、还原剂、湿润剂、促进剂、稳定剂和余量的水搅拌混合，得到沉锡药水。

10.一种线路板沉锡方法，其特征在于，包括预浸段和沉锡段；所述预浸段采用如权利要求1-8任意一项所述的沉锡药水，预浸段的工艺参数为：温度20-35℃，时间1-10min；所述沉锡段采用如权利要求1-8任意一项所述的沉锡药水，沉锡段的工艺参数为：温度60-70℃，时间20-40min。