[发明专利]一种沉锡药水及线路板沉锡方法

说明书

本发明公开一种沉锡药水及线路板沉锡方法，涉及线路板生产技术领域。一种沉锡药水，按质量分数计，包含以下成分：亚锡化合物3.0‑10.0%；络合剂2.0‑10.0%；还原剂1.0‑4.0%；湿润剂2.0‑6.0%；促进剂1.0‑5.0%；稳定剂1.5‑5.5%。本发明的一种沉锡药水，用于线路板沉锡工序，该沉锡药水含有亚锡化合物、络合剂、还原剂、湿润剂、促进剂、稳定剂等有效成分；无需添加传统沉锡药水中的硫脲成分，同时药水具有良好的稳定性，在确保沉锡效果优良的基础上，极大程度减少油墨脱落的现象，提高产品的合格率，同时抗腐蚀能力强，锡层表面平整。

技术领域

本发明涉及线路板生产技术领域，尤其是指一种沉锡药水及线路板沉锡方法。

背景技术

由于铜在空气中常常以氧化物的形式存在，不可能长期保持为原铜，因此需要对线路板进行表面处理，以保证线路板良好的可焊性或电气性能。线路板表面处理指在元器件和电气连接点上形成一层与基体机械、物理和化学性能不同的表层工艺方法，目前常见的表面处理工艺有热风整平、有机涂覆、化学镀镍/浸金、沉银、沉锡等。沉锡是通过改变铜的化学电位使溶液中的亚锡离子发生化学置换反应，被还原的锡金属沉积在基板铜的表面形成锡镀层，且其浸锡镀层上吸附的金属络合物对锡离子还原为金属锡起催化作用，以使锡离子继续还原成锡。沉锡具有成本低、变色情况少、可以返工、沉锡层光滑、平整、致密等优点。

CN 113862650 A提供了一种用于5G信号板化学沉锡的药水，所述药水组合物包括沉锡用A剂和预处理剂B剂，A剂由5-12%亚锡类化合物、18-26％还原剂、18-26％柠檬酸类络合剂、1-5%改性氯化铈溶液助剂和8-10%次磷酸钠还原剂及余量水组成，B剂包含2-6％非离子表面活性剂APG渗透剂、1-5％槲皮素和硫脲改性剂及余量水；该沉锡药水能使晶粒表面能降低，从而提高锡离子置换反应，保证镀层的成型速率增加，在置换反应时，锡离子扩散系数减少，沉积过程受到抑制，结晶细致和均匀，提高导电强度和耐用寿命。

现有线路板沉锡技术已较为成熟，沉锡药水的开发也取得了巨大进展，但仍存在一些问题：大多数现有沉锡药水中含有很多硫脲，硫脲具有良好的络合金属和稳定速率的作用，但硫脲对阻焊油墨攻击较大，极易导致沉锡过程中出现油墨脱落的问题，从而产生不良品，不良品需要进行返工，严重时甚至直接当报废板处理掉，增大了生产成本；同时硫脲不稳定，易发生水解反应生成CO₂、NH₃和H₂S，由于硫脲的分解，药水效果持久性不足。

发明内容

针对现有技术的缺点，本发明提供一种沉锡药水，用于线路板沉锡工序，该沉锡药水含有亚锡化合物、络合剂、还原剂、湿润剂、促进剂、稳定剂等有效成分；本发明的沉锡药水的成分中，无需添加传统沉锡药水中的硫脲成分，同时药水具有良好的稳定性，在确保沉锡效果优良的基础上，极大程度减少油墨脱落的现象，提高产品的合格率，同时抗腐蚀能力强，锡层表面平整。

为了解决上述问题，本发明提出以下技术方案：

一种沉锡药水，按质量分数计，包含以下成分：

亚锡化合物 3.0-10.0%；

络合剂 2.0-10.0%；

还原剂1.0-4.0%；

湿润剂2.0-6.0%；

促进剂 1.0-5.0%；

稳定剂 1.5-5.5%；

亚锡化合物为异辛酸亚锡、酒石酸亚锡、草酸亚锡的一种或者多种的混合物；

络合剂为1-氨基环丁烷羧酸、2-氨基甲酰基环丙烷-1-羧酸、3-氨基环戊烷羧酸中的一种或者多种的混合物；

所述还原剂为亮氨酸、缬氨酸、异亮氨酸中的一种或者多种的混合物。