[发明专利]一种PCB化学镍钯金镀层专用表面处理剂及其制备方法有效
| 申请号: | 202210839690.4 | 申请日: | 2022-07-18 |
| 公开(公告)号: | CN114908341B | 公开(公告)日: | 2022-09-27 |
| 发明(设计)人: | 王立中;陈修宁;李晨庆;王淑萍;黄志齐 | 申请(专利权)人: | 深圳市板明科技股份有限公司 |
| 主分类号: | C23C18/48 | 分类号: | C23C18/48;H05K3/22 |
| 代理公司: | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人: | 李巍 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | 本发明公开了一种PCB化学镍钯金镀层专用表面处理剂及其制备方法,属于金属材料表面处理用试剂技术领域。该表面处理剂包括浓度为1~10g/L的表面活性剂、浓度为5~20g/L的助洗剂、浓度为0.5~5.0g/L的缓蚀剂和水;其中表面活性剂为炔二醇类表面活性剂,缓蚀剂为酸酐类单体和二元伯胺类单体共缩聚反应制备得到的具有特定化学结构的自制缓蚀剂。该表面处理剂能够对镀层孔隙深入清洗彻底清除残留杂质,同时能够对孔隙进行封闭以隔绝空气并阻止其他外来污染物进入,从根本上解决了由残留杂质和外界污染物导致的PCB镍钯金镀层变质的问题。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 pcb 化学 镍钯金 镀层 专用 表面 处理 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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