[发明专利]一种PCB化学镍钯金镀层专用表面处理剂及其制备方法

权利要求书

1.一种PCB化学镍钯金镀层专用表面处理剂，其特征在于：包括浓度为1~10g/L的表面活性剂、浓度为5~20g/L的助洗剂、浓度为0.5~5.0g/L的缓蚀剂和水；

所述表面活性剂为炔二醇类表面活性剂；

所述助洗剂为聚天冬氨酸钠、甲基甘氨酸二乙酸三钠、三聚硫氰酸三钠盐、硅酸钠、羟基乙叉二膦酸二钠、乙二胺四乙酸二钠、柠檬酸钠、葡萄糖酸钠、谷氨酸二乙酸四钠、亚氨基二琥珀酸四钠中的至少一种；

所述缓蚀剂的化学通式如下（I）中所示：

（I）

其中R₁为C₆~C₂₂饱和碳链或C₆~C₂₂不饱和碳链；

其中R₂为C₂~C₆饱和碳链；

其中n=1~20的整数。

2.根据权利要求1所述的PCB化学镍钯金镀层专用表面处理剂，其特征在于：所述炔二醇类表面活性剂为2,5-二甲基-3-己炔-2,5-二醇、3,6-二甲基-4-辛炔-3,6-二醇、2,4,7,9-四甲基-5-癸炔-4,7-二醇、2,4,7,9-四甲基-5-癸炔-4,7-二醇聚氧乙烯醚、2,5,8,11-四甲基-6-十二碳炔-5,8-二醇聚氧乙烯醚中的至少一种。

3.根据权利要求1所述的PCB化学镍钯金镀层专用表面处理剂，其特征在于：所述炔二醇类表面活性剂为2,5,8,11-四甲基-6-十二碳炔-5,8-二醇聚氧乙烯醚。

4.根据权利要求1所述的PCB化学镍钯金镀层专用表面处理剂，其特征在于：所述缓蚀剂由第一单体和第二单体按照摩尔比为1:(1.2~1.8)经共缩聚反应制备得到，其中所述第一单体为饱和酸酐或不饱和酸酐中的至少一种，其中所述第二单体为饱和碳链二元伯胺。

5.根据权利要求4所述的PCB化学镍钯金镀层专用表面处理剂，其特征在于：所述第一单体为十二烷基琥珀酸酐、十六烷基琥珀酸酐、十八烷基琥珀酸酐、壬烯基丁二酸酐、十二烯基丁二酸酐、十八烯基琥珀酸酐中的至少一种；所述第二单体为乙二胺、1,2-丙二胺、1,3-丙二胺、1,4-丁二胺中的至少一种。

6.根据权利要求4所述的PCB化学镍钯金镀层专用表面处理剂，其特征在于：所述第一单体为十二烯基丁二酸酐。

7.根据权利要求4所述的PCB化学镍钯金镀层专用表面处理剂，其特征在于：所述第二单体为1,3-丙二胺。

8.一种权利要求5至7中任意一项所述的PCB化学镍钯金镀层专用表面处理剂的制备方法，其特征在于，包括下述步骤：在搅拌釜内加入配方用量水总量中的部分，然后常温下边搅拌边依次加入配方用量的表面活性剂、助洗剂和缓蚀剂后，再将剩余的水加入，进行机械搅拌，确保混合均匀，得到所述PCB化学镍钯金镀层专用表面处理剂。

9.如权利要求8所述的PCB化学镍钯金镀层专用表面处理剂的制备方法，其特征在于，所述的缓蚀剂的制备方法包括下述步骤：

将配方用量的第一单体和溶剂置于反应容器中搅拌均匀后形成混合物，将配方用量的第二单体使用恒压滴液方式于15~18℃下缓慢滴加至混合物中，滴加结束后进行化学反应2~2.5h后，控制升温至140~145℃后继续反应1~1.5h结束反应；待自然降温冷却后，通过减压蒸馏出溶剂得到所述缓蚀剂。