[发明专利]一种高精度半导体晶圆片外径研磨装置在审
| 申请号： | 202210835806.7 | 申请日： | 2022-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN115042086A | 公开（公告）日： | 2022-09-13 |
| 发明（设计）人： | 朱春;李述周 | 申请（专利权）人： | 江苏科沛达半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/02 | 分类号： | B24B37/02;B24B37/11;B24B37/27;B24B37/34 |
| 代理公司： | 北京和联顺知识产权代理有限公司 11621 | 代理人： | 郭苗苗 |
| 地址： | 221000 江苏省徐州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高精度半导体晶圆片外径研磨装置，包括研磨箱、夹持定位机构、可调式研磨机构、清洁机构，夹持定位机构设于研磨箱内，夹持定位机构包括定位支撑板，定位支撑板位于研磨箱内的一侧连接有一对升降支撑杆，一对升降支撑杆的外侧均设有限位支撑柱，定位支撑板的两侧均设有支撑块，一对支撑块相贴近的一侧均设有夹紧锥，夹紧锥与支撑块之间连接有驱动转轴。本发明通过对半导体晶圆片外径研磨装置设置相应的可调式研磨机构，可根据实际情况对硅晶棒进行可调式研磨，显著提高了对硅晶棒外径进行研磨的效率，避免了硅晶棒在研磨过程中出现研磨偏位的情况，提高了对硅晶棒进行外径研磨的精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高精度 半导体 晶圆片 外径 研磨 装置 | ||
【主权项】：
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