[发明专利]一种晶圆芯片的检测方法、装置、电子设备及存储介质有效
| 申请号： | 202210828778.6 | 申请日： | 2022-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN115020265B | 公开（公告）日： | 2022-10-11 |
| 发明（设计）人： | 姜允虎 | 申请（专利权）人： | 深圳微迅信息科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 刘凤 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供了一种晶圆芯片的检测方法、装置、电子设备及存储介质。晶圆芯片的检测方法包括：基于预设数量的晶圆芯片在目标参数下对应的测量值组成的目标序列中的第一四分位数以及第三四分位数，确定目标参数对应的上限值以及下限值；根据目标参数对应的上限值以及下限值，对预设数量的目标参数下对应的测量值进行过滤，得到过滤后的目标参数下对应的目标测量值。本申请通过采用第一四分位数以及第三四分位数来对目标参数下对应测量值进行过滤，得到目标测量值，并基于目标测量值，筛选掉了测量值分散程度较大的没有参考意义的数据，进而提升了统计控制图的精确度，使得针对统计控制图中每个目标测量值对应的晶圆芯片的品质分析更准确。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 检测 方法 装置 电子设备 存储 介质 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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