[发明专利]一种电路板加工的压合机及使用方法在审
| 申请号： | 202210825559.2 | 申请日： | 2022-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN115209622A | 公开（公告）日： | 2022-10-18 |
| 发明（设计）人： | 刘裕和;刘必飞 | 申请（专利权）人： | 丰顺县和生电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 林文生 |
| 地址： | 514329 广东省梅*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板加工的压合机及使用方法，包括机体以及通过四根导柱活动安装在机体顶部的压合板，压合板后续可在气缸的推动下实现升降，所述机体的顶部表面通过四个导柱固定有顶板，顶板用于对气缸的安装支撑，且顶板位于压合板的上方，所述顶板的顶部安装有气缸，所述气缸底端的活塞杆贯穿至顶板的底部与压合板连接，使得气缸启动后会带着压合板升降；通过设置的L形座、橡胶垫、T形滑块、T形滑槽和限位结构，使得操作人员将工件放在压合台的顶部后，可以通过两个L形座快速的实现对工件的阻挡限位，保证后续工件压合加工时的稳定性，防止发生偏移，同时L形座的位置调节方式灵活便捷，易于使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 加工 压合机 使用方法 | ||
【主权项】：
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