[发明专利]一种低能耗倒装LED封装结构在审
| 申请号： | 202210819228.8 | 申请日： | 2022-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN115241345A | 公开（公告）日： | 2022-10-25 |
| 发明（设计）人： | 薛谆;薛龄 | 申请（专利权）人： | 飞尼科斯（苏州）电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/58;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 苏州汇智联科知识产权代理有限公司 32535 | 代理人： | 黄晶晶 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种低能耗倒装LED封装结构，包括LED本体，LED本体包括基板，基板一侧外壁上嵌入有芯片组件，芯片组件包括基座，基座一侧外壁上卡接有聚光组件，基座一侧外壁上开设有安置槽，且安置槽一侧内壁上喷涂有反光层，安置槽内部嵌入有芯片，且芯片一侧外壁上分别焊接有P极、N极，安置槽内部嵌入有保护层，基座一侧外壁上焊接有呈等距离结构分布的翅片。本发明运作时，倒装LED产生的热量会传递到翅片上，而后翅片中的冷却液会受热会挥发升腾到腔槽顶端，而后在通过翅片的与空气的接触逐渐冷却下冷却液会凝结，该过程可以提高翅片导热的效果，从而提高该倒装LED散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 能耗 倒装 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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