[发明专利]电路板及电子设备在审
| 申请号： | 202210809657.7 | 申请日： | 2021-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN115623660A | 公开（公告）日： | 2023-01-17 |
| 发明（设计）人： | 高磊雯 | 申请（专利权）人： | 荣耀终端有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H05K3/28 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 李红艳 |
| 地址： | 518040 广东省深圳市福田区香蜜湖街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种电路板及电子设备，电路板包括：板体；电子元件，通过焊锡焊接在所述板体表面上；反应粒子，设置在所述板体表面上，并邻近焊接所述电子元件的焊脚，当所述电路板带电、且处于有水的环境时，所述反应粒子与所述焊脚反应而在所述焊脚的外表面形成不溶物保护层，所述不溶物保护层隔绝所述焊脚与水接触，以防止所述焊脚发生枝晶腐蚀。本申请实施例提供的方案中，能够防止电路板发生枝晶腐蚀，并且反应粒子的设置不易受到电路板几何外形的限制，所以反应粒子在板体上的设置工艺更灵活、简单且易操作，使得电路板和电子设备的生产工艺也很简单，从而使得电路板、电子设备的生产成本较低。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 电子设备 | ||
【主权项】：
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