[发明专利]电路板及电子设备

说明书

本申请提供了一种电路板及电子设备，电路板包括：板体；电子元件，通过焊锡焊接在所述板体表面上；反应粒子，设置在所述板体表面上，并邻近焊接所述电子元件的焊脚，当所述电路板带电、且处于有水的环境时，所述反应粒子与所述焊脚反应而在所述焊脚的外表面形成不溶物保护层，所述不溶物保护层隔绝所述焊脚与水接触，以防止所述焊脚发生枝晶腐蚀。本申请实施例提供的方案中，能够防止电路板发生枝晶腐蚀，并且反应粒子的设置不易受到电路板几何外形的限制，所以反应粒子在板体上的设置工艺更灵活、简单且易操作，使得电路板和电子设备的生产工艺也很简单，从而使得电路板、电子设备的生产成本较低。

技术领域

本申请涉及电子产品技术领域，特别涉及一种电路板及电子设备。

背景技术

随着信息技术的进步，各类电子产品越来越多的出现在人们的日常生活中。电路板是电子产品实现各个功能的主要部件，电路板通常包括板体以及通过焊接固定在板体上的电子元件，板体的外表面上存在用于固定电子元件的锡焊脚。

当电子设备进水或有潮气侵入时，板体外表面的锡焊脚往往会在带电情况下发生枝晶腐蚀。下面介绍枝晶腐蚀的过程：如图1所示，阳极锡焊脚在水中被氧化而溶解得到锡离子，锡离子在阴阳极电势差的作用下移动到阴极而得到电子形成锡枝晶。如图2所示，枝晶的持续生成容易使不同焊脚之间连通而发生短路，造成电子产品的部分功能失效，从而影响电子产品的可靠性。

相关技术中，为了抑制电路板的焊脚发生枝晶腐蚀，通常会在电路板的外表面上覆盖隔绝层，以避免焊脚与水接触，从而避免了焊脚发生枝晶腐蚀。

但是，由于板体上安装了各个电子元件，所以电路板外表面的几何外形往往很复杂，再加上板体上的电子元件的数量和种类较多，且板体外表面上还设有射频天线、较多的电连接点等不能被绝缘层覆盖的部件，导致绝缘层的设置工艺比较复杂，从而导致电子产品的成本较高。

另外，由于电子设备进水或受潮的概率较低，所以，在用户使用过程中大部分的电子产品的绝缘层是不会产生作用的，若每一个电子产品均在电路板上设置隔绝层，会进一步造成成本增加。

发明内容

本申请提供一种电路板、电子设备以及电路板的生产方法，能够防止电路板发生枝晶腐蚀，并且生产成本较低。

第一方面，本申请提供了一种电路板，包括：

板体；

电子元件，通过焊锡焊接在所述板体表面上；

反应粒子，设置在所述板体表面上，并邻近焊接所述电子元件的焊脚，当所述电路板带电、且处于有水的环境时，所述反应粒子与所述焊脚反应而在所述焊脚的外表面形成不溶物保护层，所述不溶物保护层隔绝所述焊脚与水接触。

上述板体可以包括基板和导电层，导电层固定在基板上。基板的表面上可以设置有连接件，连接件一端与导电层电性连接，连接件另一端穿过基板并位于基板的外表面上，连接件另一端用于与电子元件的引脚电性连接。具体的，连接件可以为焊盘。基板的材质为绝缘材质，该绝缘材质例如可以为树脂或玻璃纤维等，也可以为其他绝缘材质。导电层可以为铜箔，导电层用于构成电路板中的线路，导电层也可以为其他能够导电的材质。

根据线路的分布情况，板体可以为单层板、双层板或多层板。当板体为多层板时，板体包括多层导电层和多层基板，多层导电层和多层基板交替堆叠设置。根据基板的性质，板体可以为刚性板，也可以为柔性板。本申请实施例中的板体可以为印刷电路板(printedcircuit board，PCB)。

上述电子元件可以包括电源管理单元、射频集成电路、射频功率放大、无线保真芯片、电阻、电容、电感、晶体管、处理器、存储器、摄像头、闪光灯、麦克风、扬声器、电池等，但不限于此。

电子元件可以为片状元器件，可以通过表面贴装技术SMT将片状元器件电连接在板体上。