[发明专利]可替代氧化铟锡ITO制备FPC柔性电路板电极材料及制备方法在审

专利信息
申请号: 202210805996.8 申请日: 2022-07-08
公开(公告)号: CN114974735A 公开(公告)日: 2022-08-30
发明(设计)人: 金黎华;金雷 申请(专利权)人: 无锡澳联微电子技术有限公司
主分类号: H01B13/00 分类号: H01B13/00;H01B5/00;H01B1/00;H01B1/12;H05K1/09
代理公司: 重庆纵义天泽知识产权代理事务所(普通合伙) 50272 代理人: 舒梦来
地址: 214101 江苏省无锡市锡山区*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明属于电极制备技术领域,公开了一种可替代氧化铟锡ITO来制备FPC柔性电路板的电极材料及其制备方法,所述电极材料的制备方法包括:将新型的二维复合晶体电极材料锡烯经旋涂、固化附加在以纸做支撑的基板上,制作柔性电极导体。本发明仅需关注末端与芯片电路接触点产生的电阻就可以了,在柔性电极的制备上带来颠覆式的变革。纸基支撑电极的电学性能通常使用方阻、电阻率以及弯曲条件下的电导稳定性来衡量,本发明制备电路板具备在弯曲条件下良好的导电特性。此外,纸基支撑电极在弯曲条件下良好的电导稳定性也是其应用于柔性储能器件的重要保证。
搜索关键词: 替代 氧化 ito 制备 fpc 柔性 电路板 电极 材料 方法
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