[发明专利]可替代氧化铟锡ITO制备FPC柔性电路板电极材料及制备方法

权利要求书

1.一种可替代氧化铟锡ITO来制备FPC柔性电路板的电极材料的制备方法，其特征在于，所述可替代氧化铟锡ITO来制备FPC柔性电路板的电极材料的制备方法包括：将新型的二维复合晶体电极材料锡烯经旋涂、固化附加在以纸做支撑的基板上，制作柔性电极导体。

2.如权利要求1所述的可替代氧化铟锡ITO来制备FPC柔性电路板的电极材料的制备方法，其特征在于，所述可替代氧化铟锡ITO来制备FPC柔性电路板的电极材料的制备方法具体包括以下步骤：

将不导电的纸转化为导电的物质；

根据浸泡聚合法，将纸张浸润在含有导电高分子化合物的单体的溶液里，使得单体吸附到纸张表面；

再利用原位聚合化学法将吸附在表面的单体聚合为导电高分子化合物，作为柔性电极的衬底纸基模板上覆盖一层导电高分子聚合物，从而得到柔软有弹性的导电电极。

3.如权利要求1所述的可替代氧化铟锡ITO来制备FPC柔性电路板的电极材料的制备方法，其特征在于，在用稀酸去除碳酸盐矿物填料的纸基上，纸基作为柔性电极的衬底，然后按照锡烯的导电电浆量或比例旋涂PMMA胶、固化PMMA胶、去PMMA胶；

所述旋涂PMMA胶、固化PMMA胶包括：先500rpm旋转20s，然后再3000rpm旋转40s，均匀旋涂PMMA；旋涂结束后置于有锡箔纸的100℃热板上烘5min固化PMMA胶。

4.如权利要求2所述的可替代氧化铟锡ITO来制备FPC柔性电路板的电极材料的制备方法，其特征在于，所述可替代氧化铟锡ITO来制备FPC柔性电路板的电极材料的制备方法还包括：

第一步：纸基底制作；加入矿物填料以及荧光增白剂成分提高纸张的平整度和亮度；在制备纸基支撑电极前，使用稀酸去除碳酸盐矿物填料；

第二步：纸基支撑电极制备：将不导电的纸转化为导电的物质；根据转化方法，采用的浸泡聚合法；将纸张浸润在含有导电高分子化合物的导电电浆里，使得单体吸附到纸张表面；然后利用原位聚合化学法将吸附在表面的单体聚合为导电高分子化合物。

5.如权利要求4所述的可替代氧化铟锡ITO来制备FPC柔性电路板的电极材料的制备方法，其特征在于，所述第一步中，纸纤维具备多级结构：纤维素纤维直径为1-8微米，由更小的成捆状细纤维组成；每一根细纤维又由许多成捆状的微纤维构成，每一根微纤维又由直径为3-20纳米的纳米纤维素晶体构成。

6.一种可替代氧化铟锡ITO的FPC柔性电路板，其特征在于，所述可替代氧化铟锡ITO的电极材料制备FPC柔性电路板是用纸基加锡烯二维复合晶体电极材料复合制成。

7.一种利用权利要求6所述可替代氧化铟锡ITO的FPC柔性电路板制备的汽车导航仪柔性电极。

8.一种利用权利要求6所述可替代氧化铟锡ITO的电极材料制备FPC柔性电路板制备的手机屏幕天线。

9.一种利用权利要求6所述可替代氧化铟锡ITO的电极材料制备FPC柔性电路板制备的计算机柔性电极材料、可弯曲柔性储能器件。