[发明专利]一种高Tg、低Dk及低Df覆铜板的制备方法在审
| 申请号： | 202210801905.3 | 申请日： | 2022-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN115447235A | 公开（公告）日： | 2022-12-09 |
| 发明（设计）人： | 王丽亚;栾好帅;史晓杰;刘俊秀;秦伟峰;付军亮;李凌云;刘政;徐凤 | 申请（专利权）人： | 山东金宝电子有限公司 |
| 主分类号： | B32B27/04 | 分类号： | B32B27/04 |
| 代理公司： | 烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙) 37234 | 代理人： | 李萍 |
| 地址： | 265400 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明属于覆铜板技术领域，尤其涉及一种高Tg、低Dk及低Df覆铜板的制备方法。本发明使用苯并恶嗪树脂为主体树脂，加入苯乙烯马来酸酐树脂、环氧树脂，添加二甲苯溶剂、有机酰肼、双氰胺、咪唑、氢氧化铝、云母粉完全溶解乳化制得胶液；将所得胶液完全浸润Low Dk玻纤布，经过一定工艺处理形成PP；将PP覆盖铜箔，经过一定压合工艺，压合出的覆铜板Tg(DSC)200℃，Dk3.1、Df(10G)0.004、耐热10分钟(288℃)、T288120分钟、剥离强度1.0N/mm、阻燃达到FV‑0级。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 tg dk df 铜板 制备 方法 | ||
【主权项】：
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