[发明专利]一种高Tg、低Dk及低Df覆铜板的制备方法

说明书

本发明属于覆铜板技术领域，尤其涉及一种高Tg、低Dk及低Df覆铜板的制备方法。本发明使用苯并恶嗪树脂为主体树脂，加入苯乙烯马来酸酐树脂、环氧树脂，添加二甲苯溶剂、有机酰肼、双氰胺、咪唑、氢氧化铝、云母粉完全溶解乳化制得胶液；将所得胶液完全浸润Low Dk玻纤布，经过一定工艺处理形成PP；将PP覆盖铜箔，经过一定压合工艺，压合出的覆铜板Tg(DSC)200℃，Dk3.1、Df(10G)0.004、耐热10分钟(288℃)、T288120分钟、剥离强度1.0N/mm、阻燃达到FV‑0级。

技术领域

本发明属于覆铜板技术领域，具体涉及一种高Tg、低Dk及低Df覆铜板的制备方法。

背景技术

现今信息技术飞速发展，各类具有高速信息处理功能的电子消费品已是日常生活中不可或缺的关键部分，军用领域应用的无线通讯和宽频技术也迅速向民用消费电子领域转移，今后电子信息通讯的主要核心将是往高频、高速方向发展；在高频技术持续发展的今天，从传统1GHZ以下的频率发展发展至6GHZ及高频率，覆铜板作为电子产品的重要组成部分之一，其介电常数(Dk)和损耗因子(Df)就成为了应用在高频领域所关注的两项重要的性能指标。目前在印制电路板行业，其多数无卤覆铜板的TG值均在155℃左右，介电常数(Dk)＞4.5、介质损耗(Df)＞0.12，此类板材不适用于制作高频线路板。因此制作一种高Tg低Dk低Df覆铜板势在必行。

发明内容

根据以上现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种高Tg、低Dk及低Df覆铜板的制备方法，采用不同于现有类型覆铜板的组分材料，使用苯并恶嗪树脂为主体树脂，加入苯乙烯马来酸酐树脂、环氧树脂。

为实现以上目的，所采用的技术方案是：

一种高Tg、低Dk及低Df覆铜板的制备方法，制备过程中使用的胶液组分包括树脂、固化剂、催化剂、填料和溶剂，所述的树脂以苯并恶嗪树脂为主体树脂。

进一步，所述的树脂还包括苯乙烯马来酸酐树脂、环氧树脂。

进一步，所述的固化剂为双氰胺、有机酰肼，所述的催化剂包括咪唑。

进一步，所述的填料包括氢氧化铝、云母粉，所述的溶剂包括二甲苯。

采用上述方案的有益效果是：本发明采用新类型树脂，固化剂、催化剂结合溶剂、填料进行配比，为高Tg低Dk低Df覆铜板的制备提供了又一种可能性。

进一步，所述的高Tg低Dk低Df覆铜板的制备方法，包括如下步骤：

(1)在常温下，以重量份数计，将50～60份苯并恶嗪树脂、40-45份苯乙烯马来酸酐树脂、20～23份环氧树脂、2～4份双氰胺、1～2份有机酰肼和33～47份二甲苯溶剂加入到容器中搅拌，使其充分溶解；

(2)在常温下，以重量份数计，将0.07～0.12份咪唑加入步骤(1)的混合液中搅拌，使其充分溶解；

(3)以重量份数计，将17～23份氢氧化铝、6～9份云母粉加入步骤(2)的混合液中并搅拌均匀，充分乳化；

(4)以重量份数计，将18～24份二甲苯溶剂加入步骤(3)的混合液中调节粘度并搅拌均匀，获得胶液；

(5)将步骤(4)所得胶液完全均匀的浸润Low Dk玻纤布，处理制得PP；

(6)将步骤(5)制得的PP覆盖铜箔压合，得到高Tg低Dk低Df覆铜板。

进一步，步骤(4)中，所述的胶液胶化时间为320～350s，胶液均匀稳定。

进一步，步骤(5)中，胶液均匀分布在玻纤布上，经180℃烘箱烘烤4～6min，得到PP；所述的PP外观均匀，PP胶化时间110-125s；含胶量50～55％。