[发明专利]一种晶圆清洗装置在审
| 申请号： | 202210798642.5 | 申请日： | 2022-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN114999993A | 公开（公告）日： | 2022-09-02 |
| 发明（设计）人： | 蒋渊;廖世保;陈新来;刘大威 | 申请（专利权）人： | 至微半导体（上海）有限公司;合肥至微微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 郎祺 |
| 地址： | 200241 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种晶圆清洗装置，包括外壳和用于夹持晶圆的卡盘；所述外壳内设有淋浴管，所述淋浴管向夹持在所述卡盘上的晶圆正面喷射清洗液，所述外壳包括喷头管和支架，所述支架位于卡盘的中心轴线处，且上部安装有支撑部，所述支撑部顶端固定安装支撑环；所述喷头管位于所述卡盘和所述支架的中间，且顶部靠近所述支撑环；所述喷头管包括喷射管和喷气管。本发明提供的晶圆清洗装置，可以对晶圆的正面和背面同时进行清洗，并由支架实现对晶圆的承载和拆卸，方便快捷。晶圆的正面和背面设置的喷气管，加速对清洗之后的晶圆进行干燥，同时也避免了清洗液残留于晶圆中心的问题，提高晶圆的清洗效果，并确保产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 清洗 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于至微半导体（上海）有限公司;合肥至微微电子有限公司，未经至微半导体（上海）有限公司;合肥至微微电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210798642.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
